Què és el xapat d'or a la superfície del PCB

1. Tractament superficial del tauler de PCB: antioxidació, esprai de llauna, llauna d'esprai sense plom, or d'immersió, llauna d'immersió, plata d'immersió, xapat d'or dur, placa d

Per què FPC és adequat per a aplicacions d'alta freqüència

Per què FPC és adequat per a aplicacions d'alta freqüència

Com fer endolls de resina PCB

La connexió de resina pcb és un procés àmpliament utilitzat i afavorit en els últims anys, especialment per a taulers i productes multicapa d'alta precisió amb gruixos més grans. A

Quines són les característiques de les plaques de circuit multicapa

Les plaques de circuit multicapa es fan laminant i enllaçant diverses plaques d'una sola cara o de doble cara gravades. A continuació, en comparació amb les plaques de circuit d'un

Quin és el procés de reelaboració de la placa flexible i rígida de reconeixem...

En el procés de producció de PCB rígid-flex de reconeixement d'empremtes digitals, la reelaboració és un procés discret però molt important. Molts PCB rígids flexibles amb reconeix

Què és Automotive Rigid-flex PCB Slotting

Què és Automotive Rigid-flex PCB Slotting

Quins requisits ha de complir una placa de circuit flexible FPC d'alta qualitat?

Les plaques de circuit flexible FPC tenen un rendiment i una qualitat diferents a causa dels diferents processos de fabricació o seleccions de materials. Les plaques de circuit fle

Quines són les precaucions per a l'ús de plaques de circuit flexibles FPC

Precaucions per a l'ús de plaques de circuits flexibles FPC: 1. Les plaques de circuits flexibles FPC es tractaran amb un recobriment superficial, que pot prevenir eficaçment l'oxi

Quin és el procés de producció d'un laminat ceràmic revestit de coure

El laminat ceràmic revestit de coure és un substrat de conducció tèrmica i dissipació de calor que realitza coure metal·litzat a la superfície ceràmica mitjançant el procés de tecn

Quina és la perspectiva de la indústria de PCB ceràmics

Prendre una mica de temps per introduir paraules i conceptes nous de taulers flexibles i rígids ajudarà a aclarir el complex procés de fabricació. Una placa flex-rígida típica té d

Quina diferència hi ha entre la placa PCB i la placa FPC?

PCB rígid: sovint s'utilitza com a placa base, no es pot doblegar. Placa dura: PCB (placa de circuit imprès); placa flexible: FPC o FPCB (placa de circuit imprès flexible); Placa r

Característica de substrat d'alumini

Substrat d'alumini (dissipador de calor basat en metalls (incloent substrat d'alumini, substrat de coure, substrat de ferro) és una placa d'aliatge d'alt plàstic de la sèrie Al-Mg-