Quin és el procés de reelaboració de la placa flexible i rígida de reconeixement d'empremtes digitals

En el procés de producció de PCB rígid-flex de reconeixement d'empremtes digitals, la reelaboració és un procés discret però molt important. Molts PCB rígids flexibles de reconeixement d'empremtes digitals amb una qualitat defectuosa han "renascut" mitjançant la reelaboració d'aquest procés de producció i es converteixen en productes qualificats. Avui explicarem detalladament el procés de reelaboració del procés de producció de PCB de reconeixement d'empremtes digitals.

1. El propòsit del reconeixement d'empremtes dactilars Reelaboració de PCB rígid-flex

(1) En el procés de soldadura per refluix i soldadura per ones, els defectes com el circuit obert, el pont, la soldadura virtual i la humectació deficient s'han de reparar manualment amb l'ajuda de determinades eines per aconseguir l'efecte d'eliminar diversos defectes de la junta de soldadura, de manera que per obtenir empremtes digitals qualificades, identifiqueu les juntes de soldadura de la PCB Rigid-flex.

(2) Reparació de soldadures per components que falten.

(3) Substituïu els components mal col·locats i danyats.

(4) Després de depurar la placa única i tota la màquina, substituïu els components inadequats.

(5) Reconeixement d'empremtes digitals La màquina de PCB rígid-flex s'ha de reparar si es troben problemes després de sortir de la fàbrica.

2. Determineu les juntes de soldadura que cal reparar

(1) Posicionament de productes electrònics

Per determinar quin tipus de juntes de soldadura s'han de reparar, primer heu de localitzar el producte electrònic i determinar a quin nivell de producte pertany el producte electrònic. El nivell 3 és el requisit més alt. Si el producte pertany al nivell 3, s'ha de provar segons el nivell més alt; si el producte pertany al nivell 1, es pot provar segons l'estàndard més baix.

(2) Per aclarir la definició de "bones juntes de soldadura"

Les juntes de soldadura excel·lents es refereixen a les juntes de soldadura que poden mantenir el rendiment elèctric i la resistència mecànica durant l'entorn d'ús, el mètode i el període de vida considerat a l'hora de dissenyar productes electrònics; sempre que es compleixi aquesta condició, no cal tornar a treballar.

(3) Mesura amb l'estàndard IPC-A610E. No cal retreballar si es compleixen les condicions per als graus 1 i 2 acceptables.

(4) Detectat per l'estàndard IPC-A610E, els defectes de grau 1, 2 i 3 s'han de reparar.

(5) Utilitzeu l'estàndard IPC-A610E per fer proves i el procés adverteix que els nivells 1 i 2 s'han de reparar.

Nota: Alerta de procés 3 significa que és segur d'utilitzar malgrat la presència de condicions que no compleixen. Per tant, en general, el nivell d'avís de procés 3 es pot tractar com a nivell 1 acceptable i no és necessari tornar per reparar.

3. Precaucions per a la reparació

(1) No danyeu els coixinets.

(2) Garantir la usabilitat dels components. Si es tracta d'un component de soldadura de doble cara, un component s'ha d'escalfar dues vegades; si es repara una vegada abans de sortir de la fàbrica, cal escalfar-lo dues vegades; si es repara una vegada després de sortir de la fàbrica, cal escalfar-lo dues vegades. A partir d'aquest càlcul, un component ha de ser capaç de suportar 6 soldadures a alta temperatura per ser considerat un producte qualificat. Per als productes d'alta fiabilitat, els components que s'han reparat una vegada ja no es poden utilitzar, en cas contrari es produiran problemes de fiabilitat.

(3) La superfície del component i la superfície de la placa de combinació suau i dura de reconeixement d'empremtes digitals s'han de mantenir planes.

(4) Els paràmetres del procés en producció s'han de simular tant com sigui possible.

(5) Presteu atenció al nombre de possibles perills de descàrrega electrostàtica i realitzeu les operacions segons la corba de soldadura correcta durant la reparació.