Per què s'exposa el coure en el procés de nivell d'aire calent del PCB rígid-...

L'anivellament d'aire calent consisteix a submergir la placa de circuit imprès a la soldadura fosa i després bufar l'excés de soldadura a la seva superfície i al forat de metal·lit

Quines mesures específiques s'han de prendre per produir plaques de circuits ...

És fonamental que els PCB tinguin un rendiment fiable, tant en el procés de muntatge de fabricació com en l'ús real. Gruix de coure de paret de forats de 25 micres Beneficis: Fiabi

Quina és la classificació i la composició de la placa de circuits PCB vias?

Les vies són una part important de les plaques de circuits de PCB, i el cost de la perforació sol representar entre el 30 i el 40 per cent del cost de fabricació de PCB. En poques

Quina diferència hi ha entre el xapat daurat i l'or d'immersió

L'or d'immersió adopta el mètode de deposició química. Una capa de recobriment es forma per reacció química redox. En general, el gruix és més gruixut. El xapat en or utilitza el p

Les matèries primeres clau de les plaques de circuits són diferents en l'apli...

El rendiment de les plaques de circuits impresos (PCB) afecta directament el rendiment dels productes electrònics. Els laminats fets de resina de poliimida es poden utilitzar com a

Quins són els motius de l'exposició al coure en el procés d'anivellament d'ai...

L'anivellament d'aire calent consisteix a submergir la placa de circuit imprès en soldadura fosa i, a continuació, utilitzar aire calent per treure l'excés de soldadura a la seva s

Coneixements de revestiment de superfícies FPC

Placa de circuit flexible Revestiment FPC (1) Pretractament de galvanoplastia FPC La superfície del conductor de coure exposada per l'FPC després del procés de recobriment pot esta

Per què no és vàlid al 100% per a la prova del 100% FPC

És una pràctica habitual realitzar una inspecció del 100% per evitar que s'enviïn productes no conformes. Cada producte produït s'inspecciona i s'estima que passa o falla. La merca

Quina diferència hi ha entre el substrat d'alumini d'una sola cara i la tecno...

El substrat d'alumini és un laminat revestit de coure a base de metall amb una bona funció de dissipació de calor, que s'utilitza principalment a la indústria LED. El substrat d'al

Requisits de materials per a PCB d'automoció HDI

Requisits de materials per a PCB d'automoció HDI

Quins són els avantatges i els desavantatges del procés OSP?

Actualment hi ha molts fabricants de PCB, però no hi ha molts fabricants que puguin fer bé el procés OSP, perquè el processament de plaques OSP requereix una gran experiència en el

Motius del dany o penetració de la placa PCB de pel·lícula seca i la seva mil...

Motius del dany o penetració de la placa PCB de pel·lícula seca i la seva millora