Quin és el procés del forat de l'endoll de la PCB

Sota la premissa que els productes electrònics solen ser multifuncionals i complexos, l'espaiat entre línies de les plaques PCB és cada cop més petit i la velocitat de transmissió

Què hem de saber sobre la prova Hi-Pot

Les proves Hi-Pot es realitzen a voltatges més alts que el funcionament normal. Es poden utilitzar tensions AC o DC per a les proves, normalment entre uns pocs centenars de volts i

Coneixeu els quatre mètodes especials de galvanoplastia en el procés de produ...

Hi ha quatre mètodes especials de galvanoplastia en la producció de plaques de circuit, que es refereixen a l'equip de galvanoplastia, galvanoplastia de recobriment i rodes de roda

Quin és el material del connector del cotxe

La qualitat i la fiabilitat dels materials dels connectors d'automoció estan relacionades amb la qualitat i la fiabilitat dels connectors. Els materials dels connectors d'automoció

Quines són les pel·lícules seques de la placa PCB

La pel·lícula seca és un material polímer que pot bloquejar les funcions de galvanoplastia i gravat. El principi de reacció és que després de dur a terme la reacció de polimeritzac

Com fer la prova de calor per a la placa PCB

Per garantir la qualitat de la placa de circuits PCB, cal realitzar una prova de resistència a la temperatura. L'objectiu és evitar que el PCB experimenti reaccions adverses com l'

Quin és el punt principal dels adhesius falsos FPC, els processos de premsat ...

Post fals Pel·lícula protectora enganxosa falsa, tauler fort i cola posterior; la pel·lícula protectora té principalment les funcions d'aïllar, protegir el circuit contra la soldad

Quins problemes solen trobar-se quan s'utilitza una solució de níquel PCB?

En els PCB, el níquel s'utilitza com a revestiment de substrat per a metalls preciosos i bàsics. La capa de deposició de níquel de baixa tensió de PCB sol estar xapada amb un bany

Com realitzar una prova de temperatura extrema de la placa de circuits PCB?

En el procés de producció de la placa de circuit de PCB, com que la pasta de soldadura impresa i la placa de muntatge de PCB sense soldar no poden arreglar l'extrem de prova del te

Quins són els problemes comuns de la tecnologia de recobriment de coure en el...

El coure galvanitzat és el recobriment previ més utilitzat per millorar la força d'unió del recobriment. El recobriment de coure és una part important del sistema de coure/níquel/c

Quina diferència hi ha entre la placa d'immersió AG i la placa d'or

Hi ha diversos processos de tractament a la superfície de la placa de circuit: placa lleugera (sense tractament superficial), placa de colofonia, OSP (protector de soldadura orgàni

Quins són els avantatges i els desavantatges de FPC utilitzant el procés OSP

El coure pur s'oxida fàcilment si s'exposa a l'aire, i la capa exterior de la placa de circuit ha de tenir una capa protectora. Per tant, es requereix un tractament superficial en