Quin és el procés del forat de l'endoll de la PCB

Sota la premissa que els productes electrònics solen ser multifuncionals i complexos, l'espaiat entre línies de les plaques PCB és cada cop més petit i la velocitat de transmissió del senyal millora relativament. La tecnologia d'integració d'alta densitat (HDI) pot fer que el disseny dels productes finals sigui més miniaturitzat. En comparació amb la tecnologia PCB convencional, les plaques de circuit HDI utilitzen una amplada/espaiat de línia més prim (menys o igual a 2/2 mil), vies més petites (<0.15mm) and="" pads=""><0.4 mm),="" and="" higher="" pad="" density="" (="">20 pastilles/cm2). Els forats del disc s'utilitzen sovint a les plaques HDI i cal que els forats del disc estiguin plens, de manera que els requisits dels forats del disc són cada cop més alts. Com ara: cap tinta resistent a la soldadura no ha d'entrar al forat, cosa que fa que s'ocultin comptes de llauna al forat. Quan el PCB està soldat per ones, la llauna passarà per la superfície del component des del forat per provocar un curtcircuit; sense explosió d'oli, provocant soldadura SMT, etc.

Forat del tap de tinta: el forat del tap de tinta s'utilitza per als forats passants comuns a la PCB. Després de tapar el forat, la superfície és tinta i no conduirà l'electricitat. En general, els requisits després de tapar els forats: A. Ha d'estar completament tapat; B. No hi hauria d'haver envermelliment ni exposició falsa al coure; C. No ha d'estar massa ple i els ressalts han de ser més alts que els coixinets a soldar al costat (afectarà la instal·lació SMT). pasta).

Forat del tap de resina (POFV): el forat del tap de resina simplement vol dir que després que la paret del forat estigui xapada amb coure, el forat de via s'omple de resina epoxi, la superfície es polia i, a continuació, la superfície es xapa amb coure, que és costós.

Forat cec (HDI) Forat de tap de resina de la capa interna:

Per a alguns productes de cega, com que el gruix de la capa de la persiana és superior a 0, 5 mm, la persiana no es pot omplir prement la cola PP, i també es requereix un endoll de resina per omplir la persiana per evitar-ho. forats sense coure a les vies cegues en el procés posterior. pregunta.

La diferència entre el forat del tap de resina i el forat del tap d'oli verd:

Abans que el procés d'obturació de resina es fes popular, els fabricants de PCB generalment van adoptar el procés d'obturació de tinta amb un procés relativament senzill, però l'obturació d'oli verd es reduirà després de la curació, cosa que és propensa al problema de l'aire que bufa a l'aire, que no pot satisfer els requisits de l'usuari. gran gruixuda. Requereix. El procés d'obturació de resina utilitza resina per tapar els forats cecs i després prémer-los, cosa que soluciona perfectament els inconvenients causats pels forats del tap d'oli verd i equilibra el control de gruix de la capa dielèctrica ajustada a pressió i l'ompliment del forat cec de la capa interior. contradicció entre. Tot i que el procés d'obturació de resina és relativament complex i té un cost elevat, té més avantatges que l'obturació de tinta pel que fa a la plenitud i la qualitat de l'endoll.