Quins són els avantatges i els desavantatges de FPC utilitzant el procés OSP

El coure pur s'oxida fàcilment si s'exposa a l'aire, i la capa exterior de la placa de circuit ha de tenir una capa protectora. Per tant, es requereix un tractament superficial en el processament de plaques de circuit. OSP és un procés de tractament de superfícies utilitzat habitualment. Aleshores, quins són els avantatges i els desavantatges del procés OSP de la fàbrica FPC?

El que fa que l'OSP sigui diferent d'altres tractaments superficials és que actua com a barrera entre el coure i l'aire.

La fàbrica FPC us diu que, simplement, OSP és fer créixer químicament una pel·lícula orgànica a la superfície neta de coure nu. Com que és orgànic, no metàl·lic, és més barat que la polvorització d'estany.

La funció d'aquesta pel·lícula orgànica és garantir que la làmina de coure interior no s'oxidi abans de la soldadura. Tan bon punt s'escalfa durant la soldadura, la pel·lícula es volatilitzarà i la soldadura pot soldar el cable de coure i els components junts. Tanmateix, aquesta capa de pel·lícula orgànica no és resistent a la corrosió i una placa de circuit OSP no es pot soldar després d'haver estat exposada a l'aire durant deu dies.

Avantatges i desavantatges del procés OSP de la placa de circuits PCB

avantatge:

Amb tots els avantatges de la soldadura de taulers de coure nu, també es poden recuperar les taules caducades.

mancança:

1. OSP és transparent i incolor, per la qual cosa és difícil de comprovar i és difícil distingir si ha estat tractat per OSP.

2. El propi OSP és aïllant i no conductor, cosa que afectarà la prova elèctrica. Per tant, el punt de prova s'ha d'obrir amb una plantilla i imprimir-lo amb pasta de soldadura per eliminar la capa OSP original i posar-se en contacte amb el punt de pin per a les proves elèctriques. L'OSP no es pot utilitzar per manejar superfícies de contacte elèctric, com ara superfícies de teclat per a tecles.

3. L'OSP es veu fàcilment afectat per l'àcid i la temperatura. Quan s'utilitza per a la soldadura de reflux secundària, s'ha de completar en un període de temps determinat. Normalment, l'efecte de la segona soldadura per reflujo serà pobre. Si el temps d'emmagatzematge supera els tres mesos, s'haurà de tornar a la superfície. Utilitzeu-lo dins de les 24 hores posteriors a l'obertura del paquet.