Característica de substrat d'alumini

Substrat d'alumini (dissipador de calor basat en metalls (incloent substrat d'alumini, substrat de coure, substrat de ferro) és una placa d'aliatge d'alt plàstic de la sèrie Al-Mg-Si de baix aliatge, que té una bona conductivitat tèrmica, propietats d'aïllament elèctric i propietats de processament mecànic. En comparació amb el TRADICIONAL FR-4, el substrat d'alumini adopta el mateix gruix i la mateixa amplada de línia, el substrat d'alumini pot transportar un corrent més alt, el substrat d'alumini resisteix la tensió pot arribar a 4500V i la conductivitat tèrmica és superior a 2.0. amfitrió.

● Ús de la tecnologia de muntatge superficial (SMT);

● Tractament molt eficaç de la difusió tèrmica en el disseny de circuits;

● Reduir la temperatura de funcionament del producte, millorar la densitat de potència i la fiabilitat del producte i allargar la vida útil del producte;

● Reduir la mida del producte, reduir els costos de maquinari i muntatge;

● Substituir el fràgil substrat ceràmic per a una millor durabilitat mecànica. estructura

El laminat revestit de coure a base d'alumini és un material de placa de circuit metàl·lic, que consisteix en làmina de coure, capa d'aïllament tèrmic i substrat metàl·lic. La seva estructura es divideix en tres capes:

Capa de circuit: És equivalent al laminat revestit de coure de PCB ordinari, i el gruix de la làmina de coure del circuit és de 10 oz a 10 oz.

Capa aïllant de capa dielcctric: La capa aïllant és una capa de material aïllant tèrmicament conductor de baixa resistència tèrmica. Gruix: 0.003 "a 0.006" polzada és la tecnologia central de laminat revestit de coure a base d'alumini, que ha obtingut la certificació UL.