Per què les juntes de soldadura BGA són propenses a l'oxidació

En embalatge electrònic, BGA (Ball Grid Array) és sens dubte un dels mètodes d'embalatge electrònic més utilitzats i s'utilitza àmpliament en diversos dispositius electrònics d'alt rendiment. Tanmateix, en el procés de comprensió, és fàcil trobar-se amb el problema de que les juntes de soldadura BGA s'oxidin fàcilment. Llavors, quina és la raó d'això?

1. Per què les juntes de soldadura BGA són propenses a l'oxidació?
(1) Factors ambientals: l'oxigen i la humitat de l'aire són els principals factors que fan que les juntes de soldadura BGA s'oxidin. Si les juntes de soldadura estan exposades a l'aire durant massa temps o la humitat ambiental és massa alta durant l'emmagatzematge i el transport, la superfície de les juntes de soldadura s'oxidarà.
(2) Factors materials: les diferències en les propietats químiques de les boles de soldadura i els materials del substrat també poden provocar l'oxidació de les juntes de soldadura. Per exemple, alguns materials són propensos a reaccionar amb l'oxigen en determinats entorns per formar òxids.
Factors del procés: la configuració incorrecta dels paràmetres del procés de soldadura, com ara temperatures de soldadura excessivament altes i temps de soldadura llargs, poden provocar una oxidació excessiva de la superfície de la junta de soldadura.

2. Com resoldre el problema de l'oxidació de la junta de soldadura BGA?

(1) Neteja amb detergent: utilitzeu detergents i mètodes de neteja adequats per eliminar la capa d'òxid a la superfície de les juntes de soldadura BGA. En seleccionar un agent de neteja, s'ha de tenir en compte la composició i l'aplicabilitat de l'agent de neteja per evitar danys a les juntes de soldadura o altres components. Durant el procés de neteja, assegureu-vos d'un esbandit i un assecat suficients per evitar que els residus causin contaminació o oxidació secundària.

(2) Agent de tractament de superfícies: utilitzeu agents de tractament de superfícies, com activadors o desoxidants, per eliminar la capa d'òxid i reparar la superfície de les juntes de soldadura BGA. Aquestes substàncies químiques poden reaccionar amb la capa d'òxid i convertir-la en una superfície de metall soldable. Abans d'utilitzar un agent de tractament de superfícies, llegiu atentament les instruccions del producte i seguiu l'ús recomanat.

(3) Afegiu flux: durant el procés de soldadura, es pot afegir una quantitat adequada de flux per ajudar a eliminar l'òxid de la superfície de la junta de soldadura. El flux pot reduir la tensió superficial de la junta de soldadura i promoure una bona unió entre la bola de soldadura i el substrat. Al mateix temps, els ingredients actius del flux també poden reaccionar amb l'òxid per reduir encara més el grau d'oxidació.