Definició de substrat d'alumini

El substrat d'alumini és un laminat-revestit de coure amb una bona funció de dissipació de calor. Generalment, un tauler-d'un sol costat consta d'una estructura de tres-capes

Què és el substrat d'alumini

El substrat d'alumini és un laminat-revestit de coure amb una bona funció de dissipació de calor. En general, un panell d'un sol-cara consta d'estructura de tres-capes, que són ...

High Frequency Circuit Board Features

The high-frequency circuit board provided by the utility model is provided with ribs that can block the flow of glue at the edges of the upper opening and the lower opening of t...

Què és una placa de circuit d'alta freqüència

Les plaques de circuits d'alta freqüència són plaques de circuits especials amb altes freqüències electromagnètiques. En termes generals, l'alta freqüència es pot definir com a ...

Inspecció de la placa de circuit d'HDI

Inspecció de raigs X Basada en l'experiència, els raigs X no són necessàriament obligatoris per al muntatge de BGA. No obstant això, sens dubte és una bona eina per tenir a mà, ...

Placa de circuit hdi Imatges HDI

1. Tot i aconseguir una baixa taxa de defectes i una alta producció, pot aconseguir una producció estable de l'operació convencional d'alta precisió de l'IDH. Per exemple: * Pla...

Què és la placa de circuits HDI

La placa de circuits HDI és l'abreviatura anglesa d'High Density Interconnector. La fabricació d'interconnexió d'alta densitat (IDH) és una de les àrees de més ràpid creixement ...

Perspectives de desenvolupament de plaques de circuit flexible

FPC continuarà innovant en quatre aspectes en el futur, principalment en: 1. Gruix. El gruix de la FPC ha de ser més flexible i prim; 2. Resistència plegable. La capacitat de do...

Avantatges i inconvenients de les plaques de circuit flexible

Els avantatges de les plaques de circuit multicapa: alta densitat de muntatge, mida petita, pes lleuger, a causa del muntatge d'alta densitat, la connexió entre components (incl...

Estructura bàsica de la placa de circuit flexible

Substrat de làmina de coure (pel·lícula de coure) Làmina de coure: bàsicament dividida en coure electrolític i coure laminat. Els gruixos habituals són 1 oz 1/2 oz i 1/3 oz Pel·...

Característiques de la placa de circuit flexible

1. Curt: Temps de muntatge curt Totes les línies estan configurades. Elimineu el treball de connexió de cables redundants 2. Petit: el volum és més petit que el PCB Pot reduir e...

Procés de producció de plaques de circuit flexible

double-sided Material cutting → drilling → PTH → electroplating → pretreatment → dry film sticking → alignment → exposure → development → pattern plating → film release → pretre...