Perspectives de desenvolupament de plaques de circuit flexible

El FPC continuarà innovant en quatre aspectes en el futur, principalment en:

1. Gruix. El gruix de la FPC ha de ser més flexible i prim;

2. Resistència plegable. La capacitat de doblegar-se és una característica inherent de la FPC. En el futur, el FPC ha de tenir una resistència plegable més forta i ha de superar les 10.000 vegades. Per descomptat, això requereix un substrat millor;

3. Preu. En aquesta etapa, el preu de FPC és molt més alt que el de PCB. Si el preu del FPC baixa, el mercat definitivament serà molt més ampli.

4. Nivell tecnològic. Per tal de complir diversos requisits, el procés FPC s'ha d'actualitzar i l'obertura mínima i l'amplada mínima de la línia / espaiat de línia han de complir requisits més alts.