És important el procés de soldadura d'un sol xip

Molts enginyers de PCB han prestat poca atenció al procés de soldadura en les primeres fases, i fins i tot poques vegades tornen a comprovar les juntes de soldadura quan es fan mostres. Normalment pensem que les juntes de soldadura amb aspecte antiestètic són una soldadura deficient. Per exemple, les juntes de soldadura alterades, les juntes de soldadura en fred, els forats de bufat, etc. poden provocar una disminució de la resistència mecànica. L'afilat de les juntes de soldadura indica una mala humectació. Massa soldadura pot provocar la incapacitat de jutjar la humectabilitat de les pastilles, etc.

Si estem soldant, no hi ha cap problema amb altres processos a la junta de soldadura, però hi ha una punta addicional, afectarà el senyal?

La resposta és sí, si la freqüència del senyal és molt alta tindrà un efecte. En un circuit digital d'alt nivell, tant si es tracta d'una punta d'unió de soldadura com d'un taló de via tindrà un impacte molt gran en el senyal i fins i tot farà que el senyal sigui inutilitzable.

Suposem que la nostra placa PCB té vuit capes i el senyal està connectat de la primera capa a la tercera capa. En el procés de fabricació de plaques comú, les vies són generalment a través del PCB, tot i que només necessitem la primera capa a la tercera capa per transmetre senyals. Aquesta part del forat és suficient, però de fet, el forat de via encara s'estén des de la tercera capa fins a l'altre costat de la PCB, i aquest forat addicional és el taló del forat.

En circuits digitals d'alta velocitat, a través de talons, com les nostres antenes de TV anteriors, alliberaran radiació electromagnètica i rebran interferències, que afectaran greument la qualitat dels senyals digitals d'alta velocitat. Quan la velocitat de transmissió supera els 10 Gbps, el taló de via afectarà la integritat de propagació del senyal d'alta velocitat. Normalment, quan dissenyem la placa de circuits, també proporcionarem una protecció contra aquest problema, utilitzarem el procés de perforació inversa per eliminar el metall no utilitzat i reduirem al mínim el taló de via a menys de 10 mil.

A la imatge de dalt, el diagrama d'ulls de l'esquerra és l'efecte després d'utilitzar el procés de perforació inversa per eliminar el taló via, i la imatge dreta és l'efecte amb el taló via. Es pot veure que l'ull de dades de la imatge dreta està gairebé tancat. La qualitat del senyal és relativament dolenta.