Estat de la indústria de PCB global i de la Xina i perspectiva de la indústria 2023

El 6 de gener de 2023, el doctor Jiang Xugao de Prismark va publicar un informe principal titulat "Estat global de PCB el 2022 i revisió de l'estat de PCB a la Xina continental i perspectives de la indústria el 2023". Previsió de la tendència de desenvolupament de la indústria de l'any. El reportatge està ple de productes secs, i els participants se'n van beneficiar molt.

L'informe de Prismark va assenyalar que el 2022, la demanda al mercat global de màquines electròniques completes seguirà disminuint i la demanda als mercats de PC, telèfons mòbils i televisió, així com la indústria de l'automòbil continuarà sent feble. Els clients finals ajusten l'inventari i redueixen les cadenes de subministrament, que tenen un impacte en la indústria de PCB, i el creixement del mercat de PCB està gairebé totalment impulsat pels substrats d'embalatge. Es preveu que la taxa de creixement global de PCB serà del 2,9 per cent el 2022, i la taxa de creixement del valor de producció de PCB a la Xina continental es reduirà.

Des del punt de vista de l'aplicació del mercat, el 2022, la demanda de PCB d'ordinadors, televisors, jocs i productes electrònics de consum serà generalment feble. Els alts inventaris i la feble demanda van perjudicar la majoria dels segments, especialment a la segona meitat de l'any. Tot i que el creixement a gran velocitat el 2021 va continuar a principis del 2022, s'ha desaccelerat ràpidament des de finals del segon trimestre. El 2022, els PCB com els servidors, els vehicles d'energia nova i la cadena de subministrament d'Apple funcionaran bé. A més, el mercat del substrat d'envasos (especialment FCBGA) va ser molt fort durant el primer semestre del 2022, i la demanda va començar a disminuir en el segon semestre de l'any.

Des de la perspectiva de les categories de productes, el mercat de substrats d'embalatge creixerà al voltant d'un 23 per cent el 2022: els substrats avançats de FCBGA i altres productes fan que el mercat continuï creixent i els camps d'aplicació dels substrats SiP i mòduls s'ampliaran encara més. Creixement de l'IDH d'aproximadament un 2 per cent: les aplicacions no consumidores impulsen la demanda d'IDH, com ara l'automoció, els ordinadors d'alt rendiment, les xarxes d'alta velocitat i les comunicacions per satèl·lit. El mercat de plaques multicapa va caure aproximadament un 4%: els centres de dades i la infraestructura requereixen plaques multicapa més avançades de baixes pèrdues per aconseguir velocitats de dades més ràpides; el mercat de l'automòbil requereix plaques de circuit d'alta intensitat i calor més fiables. El mercat de FPC va créixer al voltant d'un 3 per cent, impulsat principalment per les aplicacions d'automoció i professionals.

L'informe de Prismark preveu que el 2023 serà un any difícil per a la indústria de PCB. Els economistes prediuen una recessió el 2023. La inflació, la guerra d'Ucraïna i la crisi energètica europea poden continuar. La feble demanda i els alts inventaris continuaran afectant l'economia global almenys durant la primera meitat del 2023. Pel que fa al mercat electrònic, s'espera que NB i PC continuaran disminuint un 5 per cent o més; el mercat de servidors creixerà a un dígit baix d'aproximadament un 3 per cent; el mercat de la telefonia mòbil pot romandre plana. Els enviaments dels proveïdors de telèfons intel·ligents xinesos poden créixer lleugerament. El rang de vendes de telèfons intel·ligents d'Apple pot romandre en el ±3 per cent.

Prismark preveu que el mercat de PCB disminuirà un 2 per cent el 2023. Concretament, el mercat de substrats d'embalatge pot créixer de manera constant; els panells simples i dobles baixaran un 5 per cent; la taxa de creixement de MLB i FPC serà del -2 per cent ~3 per cent; L'IDH baixarà un 1%. Si hi ha una recessió a la segona meitat del 2023, el mercat de PCB pot ser encara pitjor, amb una taxa de creixement del -5 per cent o inferior.

Pel que fa a les tendències de desenvolupament regional de la indústria de fabricació de plaques de circuit, algunes empreses multinacionals de substrats de PCB/paquets han anunciat que invertiran en noves fàbriques a Malàisia, Vietnam o Tailàndia. Aquestes inversions canviaran el panorama de producció de PCB en el futur, especialment després del 2025. Això és una cosa que necessita atenció.

Però fins ara, des de la perspectiva d'instal·lacions d'inversió en infraestructures integrals i efectives de la indústria de PCB, costos de producció competitius (baixos), valor de producció per càpita, reserves suficients de mà d'obra i talent, i operadors i enginyers experimentats, la Xina encara és el més costós. base competitiva de producció de PCB. El sud-est asiàtic pot tenir substitució i absorció en alguns productes, però la majoria de plaques de circuit encara es poden fabricar a la Xina.