Muntatge de la placa de circuits del cotxe

Detalls del producte

Mòdul:

Requisits bàsics per al rendimentde Muntatge de la placa de circuit del cotxe

a. Alta fiabilitat

La fiabilitat de l'automòbil prové principalment de dos aspectes: la longevitat i la resistència ambiental. El primer es refereix al fet que el funcionament normal es pot garantir durant la seva vida útil, mentre que el segon es refereix al fet que la funció del PCB segueix sent la mateixa quan l'entorn canvia.

b. Pes lleuger i mida petita

Els cotxes petits i lleugers són bons per estalviar energia. La lleugeresa prové de la reducció del pes de cada ingredient. Per exemple, algunes peces metàl·liques es substitueixen per peces de plàstic d'enginyeria. A més, tant l'electrònica de l'automòbil com els PCB s'han de miniaturitzar. Per exemple, el volum de l'ECU (Unitat de control electrònic) en aplicacions d'automoció és d'uns 1200 cm3 a partir de l'any 2000, mentre que és inferior a 300 cm3, fins a quatre vegades. A més, les armes de foc de punt de partida s'han transformat d'armes de foc mecàniques connectades per cables a armes de foc electròniques connectades per cables flexibles amb un PCB a l'interior, reduint el volum i el pes en més de 10 vegades.

La lleugeresa i la miniaturització dels PCB s'originen per l'augment de la densitat, la reducció de l'àrea, la reducció del gruix i la multicapa.

Característiques de fabricació deMuntatge de la placa de circuit del cotxe

(1) Substrat d'alta freqüència

Els sistemes de seguretat d'evitació de col·lisions d'automòbils/frenada predictiva funcionen com a equip de radar militar. Com que els PCB d'automòbils són els responsables de transmetre senyals d'alta freqüència de microones, cal utilitzar un substrat amb baixa pèrdua dielèctrica juntament amb el material de substrat comú PTFE. A diferència dels materials FR4, PTFE o materials similars de matriu d'alta freqüència requereixen velocitats de perforació i velocitats d'alimentació especials durant el procés de perforació.

(2) PCB de coure gruixut

A causa de l'alta densitat i l'alta potència i la potència híbrida, l'electrònica de l'automòbil aporta més energia tèrmica, i els vehicles elèctrics solen requerir sistemes de transmissió d'energia més avançats i més funcions electròniques, la qual cosa planteja requisits més alts per a la dissipació de calor i un alt corrent. Requereix.

Fer un PCB de doble capa de coure gruixut és relativament fàcil, mentre que fer un PCB multicapa de coure gruixut és molt més difícil. La clau és el gravat d'imatge de coure gruixut i l'ompliment gruixut de vacants.

Els camins interns de la PCB multicapa de coure gruixuda són tots de coure gruixut, de manera que la pel·lícula fotoseca de transferència de patrons també és relativament gruixuda, cosa que requereix una resistència al gravat extremadament alta. El temps de gravat del patró del coure gruixut serà llarg, i l'equip de gravat i les condicions tècniques es troben en les millors condicions per garantir l'encaminament complet del coure gruixut. Quan es realitza una fabricació externa de cablejat de coure gruixut, primer es pot realitzar la combinació entre laminar una làmina de coure relativament gruixuda i modelar una capa gruixuda de coure, seguida del gravat de buits de pel·lícula. La resistència de la pel·lícula seca del revestiment de patró també és relativament gruixuda.

La diferència de superfície entre el conductor interior del PCB multicapa de coure gruixut i el material del substrat aïllant és gran, i la laminació ordinària del tauler multicapa no pot omplir completament la resina, donant lloc a una cavitat. Per resoldre aquest problema, s'han d'utilitzar tant com sigui possible preimpregnats prims amb alt contingut de resina. El gruix de coure de l'encaminament intern d'alguns PCB multicapa no és uniforme i es poden utilitzar diferents preimpregnats en zones amb grans o petites diferències de gruix de coure.

(3) Incrustació de components

Per augmentar la densitat de muntatge i reduir la mida dels components, els PCB amb components incrustats s'utilitzen àmpliament als telèfons mòbils, que també són necessaris per a altres dispositius electrònics. Per tant, els PCB integrats en components també s'utilitzen en l'electrònica de l'automòbil.

El nostre servei

1. Muntatge de PCB en SMT i DIP

2. Esquema/disposició/producció de PCB

3.PCBA clon/canvi placa

4. Adquisició i adquisició de peces

5. Disseny de carcassa i modelat per injecció

6. Una gamma completa de serveis de proves. Inclou: AOI, prova funcional, prova en circuit, prova de raigs X per a BGA, prova de gruix de pasta de soldadura 3D

Etiquetes populars: muntatge de placa de circuit de cotxe, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzat, compra, barat, pressupost, preu baix, mostra gratuïta