La diferència entre la placa de circuit de ceràmica i la placa de circuit de base metàl·lica

La diferència entre la placa de circuit de ceràmica i la placa de circuit de base metàl·lica

Segons el nombre de capes, les plaques de circuit es divideixen en plaques simples i de doble cara i plaques multicapa; plaques de circuits ceràmics, substrats de coure, substrats d'alumini, plaques de circuits de resina epoxi, etc. El substrat metàl·lic generalment està fet d'un substrat metàl·lic com ara un substrat de coure o un substrat d'alumini. El substrat de la placa de circuit de ceràmica és ceràmica, doncs, quina diferència hi ha entre la placa de circuit de ceràmica i el substrat metàl·lic?

1. La composició i les característiques de les plaques de circuit de base metàl·lica.

Consisteix en una placa de circuit de base metàl·lica.

La placa de circuit a base de metall és una impressió composta feta d'un substrat metàl·lic, una capa dielèctrica aïllant i una capa de coure de circuit.

Feu la placa de circuits. La base metàl·lica sol estar composta per capes dielèctriques aïllants com ara alumini, ferro, coure, coure invar, aliatge de tungstè-molibdè, resina epoxi modificada, èter de polifenilè, poliimida, etc. També es pot dividir en una sola cara, doble cara i multicapa són varietats especials de plaques de circuit imprès.

En els darrers anys, les plaques de circuit basades en metall s'han utilitzat àmpliament en els camps de les fonts d'alimentació de comunicació, automòbils, motocicletes, motors, aparells elèctrics i automatització d'oficines.

Característiques de la placa de circuit base metàl·lica:

En comparació amb les plaques de circuits impresos tradicionals, les plaques de circuits metàl·liques tenen una certa conductivitat tèrmica. Per exemple, les plaques de circuit basades en alumini tenen una conductivitat tèrmica d'1.0W~2.0W i un baix cost; Les plaques de circuit basades en coure tenen una conductivitat tèrmica d'uns 300 W-450W i s'utilitzen principalment en automòbils. Fars, fars posteriors i alguns equips (drons), però el coure és car i costós, però el coure té una forta conductivitat tèrmica, però un aïllament deficient, que requereix un tractament de capa d'aïllament.

2. Compara els avantatges i les característiques de les plaques de circuits metàl·lics i les plaques de circuits ceràmics.

Les plaques de circuits ceràmics utilitzen substrats ceràmics com a substrat i, generalment, es processen mitjançant línies d'impressió sobre substrats ceràmics d'alúmina, nitrur d'alumini i nitrur de silici. Les plaques de circuits de ceràmica es divideixen en substrats ceràmics, capes de circuits i capes metàl·liques. La conductivitat tèrmica de la placa de circuit ceràmica és de 15 w ~ 260 w, que és de deu a centenars de vegades la del substrat d'alumini; el substrat de coure té una alta conductivitat tèrmica de l'alumini, però el seu rendiment d'aïllament no és bo i el preu és car. Les plaques de circuit de ceràmica tenen els avantatges d'una alta conductivitat tèrmica i un bon rendiment d'aïllament, i són bons substrats de dissipació de calor i substrats aïllants en molts camps.

Es pot veure que les plaques de circuits ceràmics tenen una millor conductivitat tèrmica i aïllament que les plaques de circuits de metall. En comparació amb les plaques de circuit basades en alumini, el cost de les plaques de circuits ceràmics és més gran, però la conductivitat tèrmica no es pot comparar amb les plaques de circuits basades en alumini; en comparació amb les plaques de circuits basades en coure, el preu de les plaques de circuits ceràmics és relativament baix. Les plaques de circuit de ceràmica no només tenen una alta conductivitat tèrmica, sinó també un bon rendiment d'aïllament. Per obtenir més producció de plaques de circuit ceràmic, consulteu BETON Circuits, amb més de deu anys d'experiència en la indústria i experiència en producció de plaques de circuit ceràmic, principalment dedicada a diverses plaques de circuit, etc., amb tecnologia madura.