Com entendre la diferència entre la placa HDI i la PCB normal

Introducció de la placa HDI

La placa HDI (High Density Interconnector), és a dir, la placa d'interconnexió d'alta densitat, és una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta que utilitza micro-perses i enterrada mitjançant tecnologia. El tauler HDI té línies de capes interiors i línies de capes exteriors, i després utilitza la perforació, la metal·lització en el forat i altres processos per realitzar la connexió interna de cada capa de línies.

Les plaques HDI es fabriquen generalment pel mètode de laminació. Com més nombre de laminacions, més gran serà el grau tècnic del tauler. Les plaques HDI normals són bàsicament una acumulació única i l'HDI de gamma alta utilitza dues o més tecnologies d'acumulació, mentre que utilitzen tecnologies avançades de PCB com ara l'apilament, la galvanoplastia i la perforació directa per làser.

Quan la densitat del PCB augmenta més enllà del tauler de vuit capes, el cost d'utilitzar HDI serà inferior al del procés de laminació complex tradicional. La placa HDI afavoreix l'ús d'una tecnologia d'embalatge avançada, i el seu rendiment elèctric i la precisió del senyal són superiors als PCB tradicionals. A més, la placa HDI té una millor millora per a interferències de radiofreqüència, interferències d'ones electromagnètiques, descàrregues electrostàtiques, conducció de calor, etc.

Els productes electrònics es desenvolupen constantment cap a una alta densitat i alta precisió. L'anomenat "alt" no només millora el rendiment de la màquina, sinó que també redueix la mida de la màquina. La tecnologia d'integració d'alta densitat (HDI) permet una major miniaturització dels dissenys de productes finals alhora que compleix estàndards més alts de rendiment i eficiència electrònica. Actualment, els productes electrònics populars, com ara telèfons mòbils, càmeres digitals (càmeres), ordinadors portàtils, electrònica per a automòbils, etc., molts utilitzen plaques HDI. Amb l'actualització dels productes electrònics i la demanda del mercat, el desenvolupament de plaques HDI serà molt ràpid.

Introducció general de PCB

PCB (Printed Circuit Board), el nom xinès és placa de circuit imprès, també coneguda com a placa de circuit imprès, és un component electrònic important, un cos de suport per a components electrònics i un suport per a la connexió elèctrica de components electrònics. Com que es fa amb impressió electrònica, s'anomena placa de circuit "imprès".

La seva funció és principalment evitar errors de cablejat manual a causa de la consistència de plaques impreses similars després que l'equip electrònic adopti plaques impreses, i pot realitzar la inserció o col·locació automàtica de components electrònics, soldadura automàtica i detecció automàtica per garantir la millora de la qualitat dels equips electrònics. millorar la productivitat laboral, reduir costos i facilitar el manteniment.

Les plaques de PCB amb vies cegues i enterrades es diuen plaques HDI?

Les plaques HDI són plaques de circuits interconnectats d'alta densitat. Els taulers que estan xapats amb forats cecs i després es tornen a pressionar són tots taulers HDI. Es divideixen en IDH de primer ordre, segon ordre, tercer ordre, quart ordre i cinquè ordre. Per exemple, la placa principal de l'iPhone 6 és HDI de cinquè ordre. Les vies enterrades simples no són necessàriament HDI.

Com distingir HDI PCB de primer ordre, segon ordre i tercer ordre

⑴El primer ordre és relativament senzill i el procés i el procés són fàcils de controlar.

⑵Els de segon ordre comencen a ser problemàtics, un és el problema d'alineació i l'altre és el problema de la perforació i el revestiment de coure. Hi ha molts tipus de dissenys de segon ordre. Una és que les posicions de cada ordre estan esglaonades. Quan cal connectar la segona capa adjacent, es connecta a la capa mitjana mitjançant cables, que equival a dos HDI de primer ordre.

El segon és que els dos forats de primer ordre es superposen i el segon ordre es realitza per superposició. El processament és similar als dos forats de primer ordre, però hi ha molts punts de procés que s'han de controlar especialment, que s'esmenta més amunt.

⑶La tercera és perforar directament des de la capa exterior a la tercera capa (o capa N-2). El procés és molt diferent de l'anterior, i la dificultat de punxar també és més gran.

L'analogia de segon ordre és la mateixa per al tercer ordre.

La diferència entre la placa HDI i la PCB normal

La placa PCB comú és principalment FR-4, que està feta de resina epoxi i tela de vidre de grau electrònic. En general, per a HDI tradicional, s'utilitza una làmina de coure amb suport adhesiu per a la superfície més externa. Com que la perforació làser no pot penetrar en la tela de vidre, s'utilitza generalment una làmina de coure amb suport adhesiu sense fibra de vidre. Tanmateix, l'actual plataforma de perforació làser d'alta energia pot penetrar la tela de vidre 1180. Això no és diferent dels materials habituals.