Qualsevol fabricant de PCB HDI de capa

Qualsevol HDI de capa, també conegut com ELIC, és Every Layer Interconnect HDI, on cada capa és una capa HDI basada en microvia i totes les connexions entre capes es fan mitjançant microvias plenes de coure. Un ELIC és una forma de placa de circuit imprès amb moltes interconnexions i ocupa un espai mínim, utilitzant microvies apilades plenes de coure per connectar múltiples capes a la PCB. Aquesta forma d'apilament de capes va eliminar la necessitat de PTH per a les connexions de la superfície a la part inferior, perquè ambdues capes exteriors es poden connectar mitjançant microvies apilades o esglaonades plenes de coure. Cada Layer Interconnect HDI permet densitats de components més altes utilitzant una gran part de les dues superfícies.

Ara la tecnologia de comunicació 5G s'ha implementat completament al món. La placa de circuit de comunicació 5G està molt integrada i l'espai de PCB no es pot augmentar, donant lloc a traces de PCB més denses, ample i espai de traça més estrets, obertura i distància central més estretes i gruix de capa d'aïllament més prim. Tanmateix, el procés tradicional HDI té capacitats limitades i és difícil satisfer les necessitats del 5G. Per tant, qualsevol capa d'IDH també investiga i desenvolupa constantment i inverteix en indústries d'alta tecnologia.

Apilament de PCB HDI de qualsevol capa

Qualsevol PCB HDI de capa es pot dissenyar com a PCB basat en el nucli. Com que les PCB HDI d'interconnexió de cada capa no tenen cap forat passant (PTH) i després no requereixen cap forat després de la laminació. A la construcció amb ELIC HDI, cada capa HDI apilada a banda i banda del nucli és com un circuit independent. A cada capa de PCB HDI, microvies perforades, omplert i xapat, imprès i gravat, i finalment laminat. Si s'han d'apilar altres capes a la part superior, passen pel mateix procés: perforació, farciment, xapat, impressió, gravat i laminació.

Cada capa de qualsevol capa HDI és un forat làser i cada capa es pot connectar entre si.

Si us plau, mireu les 6 capes de qualsevol capa HDI Stackup.

Podem veure que les 6 capes estan connectades entre si. I aquestes microvies estan apilades, que són vias apilades amb làser.

La nostra capacitat Anylayer HDI

Capacitat de línia fina: producció en massa 40/40um, investigació i desenvolupament 35/35um;

Capacitat d'alineació: interconnexió arbitrària 14L, microforat làser D+5mil;

Capacitat de la placa de nucli prim: 50um nucli prim; 1027/1017 capa d'acumulació de PP; 10L de capa arbitrària d'interconnexió de la placa de producte de gruix 0,55 mm;

Obertura làser: interconnexió de qualsevol capa X-VIA Min 50um;

Pas BGA: 0,35 mm;

Altres Qualsevol apilament de capes

8 capes qualsevol capa HDI Stackup

10 capes qualsevol capa HDI Stackup

Qualsevol experiència en placa de circuit imprès HDI de capa:

Plaques de vora per a la presa de terra i blindatge

L'amplada de pista i l'espai mínim per a la producció en massa és d'uns 40 mm

Microvies apilades (platades en coure o farcides amb pasta conductora)

Avellanat, forat fresat profund o cavitat

Resistència de soldadura en colors blau, verd i negre.

Productes baixos en halogens de la gamma TG alta i estàndard

Baix contingut DK per a dispositius portàtils

Totes les superfícies de bona reputació utilitzades a la indústria de plaques de circuit imprès són accessibles.

L'ús de PCB HDI de qualsevol capa creix cada dia, especialment en dispositius IoT a causa del seu baix preu i altres avantatges. Amb els avenços en equips industrials automatitzats, els dispositius IoT són cada cop més freqüents en la fabricació, l'emmagatzematge i altres entorns industrials. Molts d'aquests projectes d'alta tecnologia inclouen tecnologia HDI. El següent desenvolupament tecnològic després dels PCB microvia HDI és l'ús de PCB HDI de qualsevol capa, on totes les connexions elèctriques entre capes es realitzen mitjançant microvias perforades amb làser. La capacitat d'enllaçar lliurement a tots els nivells és el principal avantatge d'aquesta tecnologia. Beton PCB utilitza microvies perforades amb làser xapats de coure per fer aquestes plaques.

Si voleu saber més sobre la tecnologia HDI de qualsevol capa, poseu-vos en contacte amb nosaltres a cathy@beto-tech.com. Tenim enginyers professionals per donar-vos els millors suggeriments.

Etiquetes populars: qualsevol fabricant de PCB hdi de capa, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzat, compra, barat, pressupost, preu baix, mostra gratuïta