1 més N més 1 PCB HDI

Els forats cecs poden realitzar la connexió del forat passant (PTH) entre la capa interior i la capa exterior

El forat enterrat pot realitzar la connexió del revestiment a través de vies cegues a un forat gran entre la capa interior i la capa interior.

 

Tant les vies cegues com les enterrades són forats petits de 0,05 mm-0,15 mm. Els mètodes de formació de forats cecs enterrats inclouen la formació de forats làser, forat de gravat per plasma i formació de forats fotoinduïts. La fàbrica de PCB HDI sol utilitzar la formació de forats làser, i la formació de forats làser es divideix en làsers ultraviolats de CO2 i YAG (UV).

 

Apilament de PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI).

 

L'IDH 1 més N més 1 és l'estructura més bàsica de l'IDH. 1 més N més 1 significa que tant la primera capa com l'última capa necessiten perforar forats cecs (normalment es realitza mitjançant perforació làser). Aquests forats es foren principalment a la zona BGA. Hi hauria d'haver prou espai en altres llocs. Si és un tauler de quatre capes, serà de 1-2 capes i 3-4 capes. Si és un tauler de 6 capes, seran 1-2 capes i 5-6 capes. Pel que fa als forats enterrats, mireu-ho així no surti.

 

 

HDI 1 més 4 més 1 (6 capes) Stackup típic, sense vies enterrades.

 

HDI de primer ordre simple de sis capes (premsament una vegada de taulers de 6 capes, l'estructura d'apilament és 1 més 4 més 1) Només hi ha forats passants i vies cegues al tauler, però no hi ha vies enterrades. La diferència entre aquesta situació i el tauler de forat passant és només sense vies cegues. HDI PCB Stacture necessita un ajustament a pressió, vies cegues xapades i forats passant en producció. La diferència entre les plaques HDI de sis capes i multicapa és que es requereixen múltiples processos, com ara la perforació de forats cecs amb làser.

 

Aquesta estructura d'apilament HDI 1 més 4 més 1 no té forats enterrats, de manera que a la producció, l'1 capa i les 3 capes es poden utilitzar com a placa central, les 4 i 5 capes es poden utilitzar com a una altra placa central i la capa exterior Es pot afegir la capa dielèctrica de PP i la làmina de coure. I es laminen junts després d'afegir la capa dielèctrica de PP al mig. Aquesta fabricació simplifica l'estructura i estalvia costos de fabricació, i també escurça el cicle de producció.

 

 

HDI 1 més 4 més 1 Stackup típic, sense via de pas.

 

Persia de primer ordre de 6 capes enterrades mitjançant HDI, aquesta placa PCB HDI cancel·la l'estructura del forat. I les 6 capes persianes de primer ordre enterrades mitjançant l'estructura HDI s'han de laminar dues vegades, revestint les vies enterrades una vegada i els forats tapats de resina una vegada, revestint les vies cegues una vegada. Aquesta estructura HDI també estalvia una certa quantitat de costos i escurça el temps de lliurament. Si us plau, mireu la següent PCB 1 més 4 més 1HDI sense apilar via via.

 

Estàndard de 6 capes HDI 1 més 4 més 1 Stackup

 

Estàndard de 6 capes HDI 1 més (premeu 6 capes alhora, l'apilament és (1 més 4 més 1)), aquest tipus d'apilament de taulers és (1 més N més 1), (N més gran o igual que 2, N és nombre parell), aquesta placa HDI 1 més de 6 capes té forats passants, vies enterrades i vies cegues. Aquesta pila de PCB de 6 capes 1 més HDI és el disseny principal de la indústria. Aquest procés és el més complicat, ja que requereix dues vies premsades, un cop xapat enterrats, un altre forat de tap de resina i un cop xapat vies cegues i forats.

Més 1 més HDI PCB Stackup

 

4 capes 1 més N més 1 HDI (1 més 2 més 1) Apilament

 

 

6 capes 1 més N més 1 HDI (1 més 4 més 1) Apilament

 

 

8 capes 1 més N més 1 HDI (1 més 6 més 1) Apilament

 

 

10 capes 1 més N més 1 HDI (1 més 8 més 1) Apilament

 

 

12 capes 1 més N més 1 HDI (1 més 10 més 1) Apilament

 

 

14 capes 1 més N més 1 HDI (1 més 12 més 1) Apilament

 

 

Processament de fabricació de PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI).

 

L'1 plus HDI consisteix a perforar forats després de prémer una vegada, prémer la làmina de coure una vegada i perforar forats làser. Aquesta placa 1 plus HDI és relativament senzilla i el procés i el procés estan ben controlats. Si us plau, comproveu el procés de fabricació de PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) adjunt.

 

 

Diagrama de microsecció típic de la placa de circuits HDI (1 més N més 1)

 

4 CapesHDI 1 més 2 més 1 Microsecció		6 CapesHDI 1 més 4 més 1 Microsecció
8 CapesHDI 1 més 6 més 1 Microsecció		1 CapesHDI 1 més 8 més 1 Microsecció

 

Les plaques HDI 1 més N més 1 s'han utilitzat àmpliament en la producció de PCB amb un BGA de 0.5 bits. S'utilitza quan el gruix de la placa FR4 de la placa de circuit HDI és inferior o igual a 4 mil. Quan utilitzeu PP, generalment utilitzeu 1080, intenteu no utilitzar 2116 PP. Quan el client no té requisits, la làmina de coure del substrat és preferiblement d'1 OZ a la capa interior del PCB tradicional, la placa HDI utilitza preferentment HOZ i 1/3 OZ s'utilitza preferentment a la làmina de coure de la capa interna i externa.

 

Qualsevol projecte de placa HDI (PCB d'interconnexió d'alta densitat) que s'hagi de produir, envieu-nos un correu electrònic: Cathy@beton-tech.com. La fàbrica de PCB BETON HDI és sens dubte la vostra millor opció de fabricant de PCB! Fàbrica de PCB BETON HDI amb productes de PCB de baix cost i alta qualitat, servei excel·lent!

Etiquetes populars: 1 més n més 1 pcb hdi, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzat, compra, barat, pressupost, preu baix, mostra gratuïta