Qualsevol PCB HDI de capa

Detall del producte

(Any-Layer HDI) és un procés HDI de gamma alta. La diferència és que, en general, HDI, la màquina trepant en el procés de perforació penetra directament a les capes entre les capes de PCB, mentre que Any-layer HDI utilitza la perforació làser per passar a través de les capes. Per a la connexió entre les capes, el substrat de la làmina de coure es pot ometre per al substrat intermedi, cosa que pot fer que el gruix del producte sigui més prim i lleuger. El canvi d'HDI de primer ordre a HDI de qualsevol capa pot reduir el volum gairebé un 40 per cent.

Paràmetres

Capes: PCB de qualsevol capa HDI de 14 capes

Gruix del tauler: 1,6 mm

Forats mínims:0,2 mm

Amplada mínima de línia/espai lliure: {{0}},075 mm/0,075 mm

Espai lliure mínim entre la capa interna PTH i la línia: 0,2 mm

Mida: 107,61 mm × 123,45 mm

Relació d'aspecte: 10 : 1

Tractament superficial: ENEPIG més Gold Finger

Especialitat: qualsevol capa de PCB hdi, material d'alta velocitat, xapat d'or dur per a connectors de vora, prova de pèrdua d'inserció, fresat de l'eix Z, làser mitjançant tancat amb coure

Procés especial: gruix del dit d'or: 12 "

Impedància diferencial 100 més 7/-8Ω

Aplicacions: mòdul òptic

Característiques de PCB HDI de qualsevol capa

(1) La perforació làser obre la connexió entre capes i el substrat revestit de coure es pot ometre per al substrat intermedi, cosa que pot fer que el gruix del producte sigui més prim i lleuger. El canvi de l'HDI de primer ordre a l'ús d'un HDI de qualsevol capa pot reduir gairebé un 40 per cent de volum;

(2) L'alineació entre capes adopta la capa base com a portadora, i les capes posteriors s'alineen amb la capa davantera per capa, i la millor precisió d'alineació entre capes pot arribar a 10 micres;

(3) La densitat del cablejat i la densitat dels forats són superiors a les de les plaques HDI convencionals, que s'ajusten més als requisits de les plaques HDI més petites, lleugeres i primes en el futur.

Processos de fabricació de PCB HDI de qualsevol capa:

(1) Utilitzant el substrat revestit de coure epoxi (FR-4) com a capa base, primer perforar els forats d'alineació mitjançant una perforació mecànica i després enganxar la pel·lícula seca concentrada a la superfície. Micro-forats fent forats;

(2) Utilitzeu el mètode d'ompliment de forats de galvanoplastia horitzontal per omplir els forats làser per formar forats cecs;

(3) El patró de transferència d'imatge està format per l'exposició d'alineació de pel·lícula i CCD per formar un circuit; al mateix temps, l'objectiu d'alineació de la següent capa es transfereix a la capa base;

(4) Mitjançant el mètode de laminació preimpregnat convencional, la làmina de coure està feta de làmina de coure electrolític amb un gruix de 12 micres, i el següent nivell es forma prement el mètode de formació de plaques;

(5) Mitjançant el sistema de reconeixement visual de raigs X, l'objectiu s'extreu com l'objectiu d'alineació gràfica del següent nivell;

(6) mitjançant un gravat àcid de la solució, la làmina de coure es grava lleugerament fins a 8 micres amb un gruix uniforme;

(7) Fabricació de capes d'absorció de llum làser (enfosquiment o ennegriment); a continuació, feu micro-forats mitjançant el procés de perforació directa de coure mitjançant làser; h. Repetiu els passos b a g fins que s'hagi completat el nivell requerit; l'anterior és la implementació específica de la patent de la present invenció. Explicació, però la creació patentada de la present invenció no es limita a les formes de realització descrites, i els experts en la matèria poden fer diverses deformacions o substitucions equivalents sense violar l'esperit de la patent de la present invenció, i totes aquestes deformacions o substitucions equivalents. incloure dins l'àmbit definit per les reivindicacions de la present sol·licitud.

a. El substrat revestit de coure epoxi (FR-4) s'utilitza com a capa base; els micro-forats es fan per làser;

b. Utilitzeu el mètode d'ompliment de forats de galvanoplastia horitzontal per omplir els forats làser per formar forats cecs;

c. Patró de transferència d'imatges mitjançant l'exposició d'alineació de pel·lícula i CCD per formar un circuit;

d. Utilitzeu el mètode de laminació preimpregnat convencional (mitjançant el mètode de formació de plaques de premsa) per formar el següent nivell;

e. A continuació, els microforats de segon ordre es fan mitjançant làser i es repeteixen els passos b, c i d fins que es completen les capes requerides. Aquest mètode de processament s'aplica a la producció de plaques HDI amb interconnexió arbitrària de línies.

Preguntes freqüents

Q1. Què es necessita per a la cotització de PCB / PCBA?

A: PCB: Quantitat, fitxer Gerber i requisits tècnics (material, tractament d'acabat superficial, gruix de coure, gruix de tauler, ...)

PCBA: informació de PCB, BOM, (documents de prova...)

P2. Quins formats de fitxer accepteu per a la producció de PCB PCBA?

A: Fitxer Gerber: CAM350 RS274X

Fitxer PCB: Protel 99SE, PCB P-CAD 2001

BOM: Excel (PDF,word,txt)

P3. Els meus fitxers estan segurs?

R: Els vostres fitxers es conserven amb total seguretat. Protegim la propietat intel·lectual dels nostres clients en el seu conjunt

procés. Tots els documents dels clients mai es comparteixen amb tercers.

P4. MOQ?

R: No hi ha MOQ a Beton. .

P5. Despeses d'enviament?

R: El cost d'enviament està determinat per la destinació, el pes, la mida de l'embalatge de la mercaderia. Si us plau, fes-nos saber si ho necessites

citar-te el cost d'enviament.

Etiquetes populars: qualsevol capa hdi pcb, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzat, compra, barat, pressupost, preu baix, mostra gratuïta