Placa de circuits d'impressió HDI PCB

Detall del producte

La fàbrica de Beton ofereix solucions per a la fabricació de PCB de baix volum / gran volum en un torn ràpid. La placa de circuits d'impressió HDI PCB és per a versions avançades amb requisits exigents per a aplicacions aeroespacials, de defensa, mèdiques i comercials.

Què és la placa d'interconnexions d'alta densitat (HDI).

La placa d'interconnexió d'alta densitat (HDI) es defineix com una placa (PCB) amb una densitat de cablejat per unitat d'àrea més alta que les plaques de circuits impresos (PCB) convencionals. Tenen línies i espais més fins (<100 µm),="" smaller="" vias=""><150 µm)="" and="" capture="" pads=""><400 µm),="" i/o="">300, and higher connection pad density (>20 pastilles/cm2) que la utilitzada en la tecnologia PCB convencional. La placa HDI s'utilitza per reduir la mida i el pes, així com per millorar el rendiment elèctric.

Segons la capa diferent, actualment el tauler DHI es divideix en tres tipus bàsics:

1) PCB HDI (1 més N més 1)

Característiques:

● Apte per a BGA amb un nombre d'E/S més baix

● Tecnologies de línia fina, microvia i registre amb pas de bola de 0,4 mm

● Material qualificat i tractament superficial per a procés sense plom

● Excel·lent estabilitat i fiabilitat de muntatge

● Via farcit de coure

Aplicació: telèfon mòbil, UMPC, reproductor de MP3, PMP, GPS, targeta de memòria

2) PCB HDI (2 més N més 2)

Característiques:

● Apte per a BGA amb un pas de bola més petit i un recompte d'E/S més alt

● Augmentar la densitat d'encaminament en dissenys complicats

● Capacitats de pissarra fina

● El material Dk / Df més baix permet un millor rendiment de transmissió del senyal

● Via farcit de coure

Aplicació: telèfon mòbil, PDA, UMPC, consola de jocs portàtil, DSC, càmera de vídeo

3) ELIC (Interconnexió de cada capa)

Característiques:

● Cada capa mitjançant l'estructura maximitza la llibertat de disseny

● El coure farcit via proporciona una millor fiabilitat

● Característiques elèctriques superiors

● Tecnologies de cu bump i pasta metàl·lica per a taulers molt prims

Aplicació: telèfon mòbil, UMPC, MP3, PMP, GPS, targeta de memòria.

Els avantatges d'utilitzar la placa d'interconnexions d'alta densitat (HDI).

● Permet als dissenyadors incorporar més components a plaques més petites perquè les PCB HDI es poden ocupar a banda i banda de la placa.

● Disminueix l'ús d'energia, la qual cosa augmenta la durada de la bateria en dispositius de mà i altres dispositius que funcionen amb bateria.

● Més sòlid i resistent, que permet una major resistència i perforacions limitades

● Reducció de la degradació tèrmica, allargant la vida útil del dispositiu.

● Permetre una transmissió i un càlcul més eficients i de major densitat en àrees més petites i la creació de productes d'usuari final més petits, com ara telèfons intel·ligents, equips aeroespacials, dispositius militars i equips mèdics.

● Sostenibilitat dels paquets densos BGA i QFP en el disseny de PCB

● Si utilitzeu paquets BGA i QFP més petits en els vostres dissenys i aplicacions, els PCB HDI ofereixen més fiabilitat en la transmissió quan el vostre disseny de PCB arriba al punt de producció en massa. Els PCB HDI poden allotjar paquets BGA i QFP més densos que la tecnologia PCB més antiga.

● Transferència de calor reduïda

La transferència de calor es redueix perquè hi ha menys distància perquè la calor viatgi abans que pugui escapar d'una PCB HDI. Els PCB HDI també pateixen menys estrès a causa de l'expansió tèrmica, allargant la vida útil del PCB.

● Conductivitat gestionada

Aleshores, els vias es poden omplir amb materials conductors o no conductors per facilitar la transmissió entre components en funció del disseny de la placa.

La funcionalitat també es millora, ja que les vies cegues i els via-in-pad permeten col·locar els components més junts. Quan es redueix l'interval de transmissió d'un component a un altre, els temps de transmissió i els retards d'encreuament es redueixen, mentre que la força del senyal augmenta.

● Factors de forma més petits (i més petits).

Quan es tracta d'estalviar espai, els HDI són una opció fantàstica, ja que es pot reduir el nombre total de capes. Per exemple, un PCB tradicional de 8-capa passant per un forat es pot substituir fàcilment per una solució HDI de 4-capa via-in-pad. Això dóna lloc a PCB més petits que contenen vies més o menys invisibles a simple vista.

En última instància, l'ús de PCB HDI permet la creació de productes més petits, més duradors i més eficients que els consumidors volen sense comprometre el disseny i el rendiment general.

Estructures d'IDH:

1 més N més 1: els PCB contenen 1 "acumulació" de capes d'interconnexió d'alta densitat.

i més N més i (i Major o igual a 2): els PCB contenen 2 o més "acumulació" de capes d'interconnexió d'alta densitat. Els microvias en diferents capes es poden esglaonar o apilar. Les estructures de microvia apilades plenes de coure es veuen habitualment en dissenys desafiants.

Qualsevol capa HDI: totes les capes d'un PCB són capes d'interconnexió d'alta densitat que permeten que els conductors de qualsevol capa del PCB es puguin interconnectar lliurement amb estructures de microvia apilades plenes de coure ("qualsevol capa"). Això proporciona una solució d'interconnexió fiable per a dispositius de gran recompte de pins molt complexos, com ara els xips de CPU i GPU utilitzats en dispositius de mà.

Etiquetes populars: Placa de circuit d'impressió HDI PCB, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzat, compra, barat, pressupost, preu baix, mostra gratuïta