Què és el procés d'ompliment de galvanoplastia de PCB

El volum de productes electrònics és cada cop més prim i curt, i l'apilament directe de vies en vies cegues és un mètode de disseny per obtenir una interconnexió d'alta densitat. Per fer un bon treball d'apilament de forats, en primer lloc, s'ha de fer bé la planitud del fons del forat. Hi ha diversos mètodes de producció, i el procés d'ompliment de forats de galvanoplastia és un dels més representatius.

1. Els avantatges de la galvanoplastia i l'ompliment de forats:

(1) És beneficiós dissenyar forats de pila i forats en disc;

(2) Millorar el rendiment elèctric i contribuir al disseny d'alta freqüència;

(3) Ajuda a dissipar la calor;

(4) El forat de l'endoll i la interconnexió elèctrica es completen en un sol pas;

(5) Els forats cecs s'omplen de coure galvanitzat, que té una major fiabilitat i una millor conductivitat que la cola conductora.

2. Paràmetres d'influència física

Els paràmetres físics que s'han d'estudiar són: tipus d'ànode, espai de càtode i ànode, densitat de corrent, agitació, temperatura, rectificador i forma d'ona, etc.

(1) Tipus d'ànode. Quan es tracta de tipus d'ànodes, no són més que ànodes solubles i ànodes insolubles. Els ànodes solubles solen ser boles de coure que contenen fòsfor, que són fàcils de produir llim d'ànode, contaminen la solució de revestiment i afecten el rendiment de la solució de revestiment. Ànode insoluble, bona estabilitat, sense necessitat de manteniment de l'ànode, sense fangs d'ànode, adequat per a la galvanoplastia de pols o DC; però el consum d'additius és gran.

(2) Espai entre càtode i ànode. El disseny de l'espaiat entre el càtode i l'ànode en la galvanoplastia mitjançant el procés d'ompliment és molt important, i el disseny de diferents tipus d'equips també és diferent. No importa com estigui dissenyat, no hauria d'infringir la primera llei de Fara.

(3) Remenar. Hi ha molts tipus d'agitació, com ara agitació mecànica, vibració elèctrica, vibració de gas, agitació d'aire, flux de raig, etc.

Per a la galvanoplastia i l'ompliment de forats, generalment es prefereix augmentar el disseny del raig en funció de la configuració del cilindre de coure tradicional. El nombre, l'espaiat i l'angle dels dolls del tub de raig són factors que s'han de tenir en compte en el disseny del cilindre de coure, i també es requereixen moltes proves.

(4) Densitat i temperatura de corrent. La baixa densitat de corrent i la baixa temperatura poden reduir la taxa de deposició de coure superficial, alhora que proporcionen suficient Cu2 i brillantor al forat. En aquesta condició, es millora la capacitat d'ompliment del forat, però també es redueix l'eficiència del revestiment.

(5) Rectificador. El rectificador és un enllaç important en el procés de galvanoplastia. Actualment, la investigació sobre galvanoplastia i farcit es limita principalment a la galvanoplastia de placa completa. Si es té en compte el patró de galvanoplastia i l'ompliment, l'àrea del càtode es farà molt petita. En aquest moment, es proposen alts requisits per a la precisió de sortida del rectificador.

La selecció de la precisió de sortida del rectificador s'ha de determinar segons la línia del producte i la mida del forat. Com més fines siguin les línies i més petits siguin els forats, més alts haurien de ser els requisits de precisió del rectificador. En general, s'aconsella triar un rectificador amb una precisió de sortida del 5 per cent.

(6) Forma d'ona. Actualment, des del punt de vista de la forma d'ona, hi ha dos tipus de galvanoplastia i farcit: galvanoplastia per pols i galvanoplastia de corrent continu. El rectificador tradicional s'utilitza per a la galvanoplastia de CC i l'ompliment de forats, que és fàcil d'operar, però si la placa és més gruixuda, no es pot fer. El rectificador PPR s'utilitza per a la galvanoplastia de polsos i l'ompliment de forats, que té molts passos de funcionament, però té una gran capacitat de processament per a taulers més gruixuts en procés.