Quins són els factors que afecten la dissipació de calor de les plaques de circuit HDI?

La calor generada quan l'equip electrònic està funcionant, per tant, és molt important dissipar la calor a la placa de circuit HDI. Aleshores, quins són els factors que afecten la dissipació de calor de les plaques de circuit HDI? Fem una ullada amb el circuit Zhuhai Shenlian:

1. Factors que fan que la temperatura de la placa de circuit HDI augmenti

La causa directa de l'augment de la temperatura de la placa de circuit imprès és l'existència de dispositius de dissipació d'energia del circuit, tots els dispositius electrònics tenen un consum d'energia en diferents graus i la intensitat de la calefacció varia amb el consum d'energia.

Dos fenòmens d'augment de temperatura en plaques de circuit imprès:

(1) Augment de la temperatura local o augment de la temperatura d'una gran àrea;

(2) Augment de temperatura a curt termini o augment de temperatura a llarg termini.

2. En analitzar els factors que afecten la dissipació de calor de la placa de circuit HDI, generalment s'analitzen des dels aspectes següents:

1. Consum d'energia elèctrica:

(1) Analitzar el consum d'energia per unitat d'àrea;

(2) Analitzar la distribució del consum d'energia a la placa de circuit HDI.

2. L'estructura de la placa de circuit imprès:

(1) La mida del tauler imprès;

(2) El material del tauler imprès.

3. Mètode d'instal·lació de la placa de circuit imprès:

(1) Mètode d'instal·lació (com ara instal·lació vertical, instal·lació horitzontal);

(2) La condició de segellat i la distància de la carcassa.

4. Radiació tèrmica:

(1) L'emissivitat de la superfície del tauler impresa;

(2) La diferència de temperatura entre el tauler imprès i la superfície adjacent i la seva temperatura absoluta.

5. Conducció de calor:

(1) Instal·leu el radiador;

(2) Conducció d'altres estructures d'instal·lació.

6. Convecció tèrmica:

(1) Convecció natural;

(2) Convecció de refrigeració forçada.

Resum: l'anàlisi dels factors anteriors és una manera eficaç de resoldre la dissipació de calor de les plaques de circuit HDI. Sovint, en un producte i sistema, aquests factors estan interrelacionats i depenen, i s'han d'analitzar segons la situació real.