Recerca de la indústria de PCB de plaques de circuit imprès: PCB, una pedra angular important de la indústria electrònica

1. Introducció a la placa de circuit imprès (PCB)

1.1 Què és el PCB

PCB (Printed Circuit Board) és una placa de circuit imprès, abreujat com a placa de circuit imprès, que és un cos de suport per a components electrònics i un suport per a la interconnexió elèctrica de components electrònics. Com que els PCB es fabriquen utilitzant tècniques d'impressió electrònica, s'anomenen plaques de circuits "impresos".

La funció principal d'aquest producte és fer que diversos components electrònics formin la connexió del circuit predeterminat i juguin el paper de transmissió de relés. Les plaques de circuits impresos són les interconnexions clau per muntar peces electròniques. No només proporcionen connexions elèctriques per a components electrònics, sinó que també porten funcions comercials com ara transmissió de senyals digitals i analògiques, font d'alimentació i transmissió i recepció de senyals de microones de RF per a equips electrònics. La majoria d'equips i productes electrònics han d'estar equipats, per això s'anomena "la mare dels productes electrònics".

1.2 Ritme de substitució domèstica de PCB

Segons les estadístiques de l'Associació de plaques de circuits de Hong Kong, l'any 2000, la quota de mercat global de PCB de les empreses xineses continentals només representava el 8,1 per cent, i les empreses japoneses i nord-americanes ocupaven fermament la posició de lideratge en valor de sortida de PCB. Del 2000 al 2017, la indústria de PCB a la Xina continental es va desenvolupar ràpidament, la capacitat de producció va continuar augmentant i la tecnologia es va millorar constantment. El 2017, només la quota de mercat global de PCB de les empreses de la Xina continental va augmentar fins al 50,52 per cent. Segons les dades de PR Newswire, el 2020, la quota de mercat de PCB a la Xina continental es mantindrà per sobre del 50% i augmentarà constantment fins al 53,80% el 2020.

1.3 Matèries primeres aigües amunt de PCB

La cadena industrial de PCB és clara. Els materials aigües amunt inclouen paper de coure, resina, tela de fibra de vidre, pasta de fusta, tinta, bola de coure, etc. Entre ells, la làmina de coure, la resina i la tela de fibra de vidre són els tres materials principals.

1.4 Anàlisi de costos de matèries primeres PCB

El cost del PCB es divideix principalment en cost del material i cost laboral, dels quals el cost del material inclou principalment laminat revestit de coure, làmina de coure, bola de bronze fòsfor, tinta, etc. Entre el cost del PCB, el cost laboral va representar el més alt, aproximadament. el 40 per cent del cost total; entre els materials individuals, el cost del laminat revestit de coure va ser el més alt, representant el 30 per cent del cost total; el cost de la làmina de coure, la bola de bronze fòsfor i la tinta va ser menor, respectivament Ocupen el 9 per cent, el 6 per cent, el 3 per cent del cost total.

CCL ocupa una posició important en les matèries primeres de PCB i el seu cost representa el 30 per cent del cost total de PCB. Entre les matèries primeres de CCL, el cost de la làmina de coure és el més alt, al voltant del 39 per cent del cost de CCL; el cost de la tela de fibra de vidre i la resina és més baix, representant el 18 per cent del cost respectivament. Com que el laminat revestit de coure es veu molt afectat pel preu del coure, el preu que afecta indirectament el PCB presenta una certa periodicitat.

1.5 Diferències entre diferents PCB

El gruix del PCB rígid és diferent del del PCB flexible i el PCB flexible es pot doblegar. Els gruixos habituals dels PCB rígids oscil·len entre {{0}},2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm a 2,0 mm. Un gruix comú d'un PCB flexible és de 0,2 mm. HDI és una placa de circuits interconnectats d'alta densitat. Les vies de HDI tenen forats cecs o forats enterrats. Les tecnologies de processament utilitzades són forats micro-cecs i enterrats i perforació làser, que tenen una alta precisió de processament i un baix cost. La perforació de la placa de circuit ordinària és principalment una perforació mecànica, i només a través dels forats fan la connexió interna de cada capa del circuit.

En segon lloc, la visió general de la cadena de la indústria de la placa PCB i les empreses aigües amunt i avall

2.1 Panorama de la cadena industrial de PCB

Com a interconnexió electrònica clau dels productes electrònics, PCB connecta moltes indústries aigües amunt i avall. Indústries aigües amunt: làmines de coure, substrats de làmines de coure, teles de fibra de vidre, resina i altres indústries de matèries primeres; Indústries posteriors: productes electrònics de consum, automòbils, comunicacions, aeroespacial, militar i altres indústries. Substrat mitjà: principalment laminat de coure (CCL), que es processa a partir de matèries primeres com ara paper de coure, resina epoxi i fil de fibra de vidre. La cadena de la indústria de PCB és llarga. El paper de pasta de fusta especial, el drap de fibra de vidre de grau electrònic, el paper de coure electrolític, el CCL (laminat revestit de coure) i el PCB (placa de curtcircuit impresa) són els productes aigües amunt i aigües avall que estan estretament connectats i interdependents en una cadena industrial.

2.2 Principals matèries primeres i proveïdors a la part amunt de la cadena de la indústria de PCB

Entre les matèries primeres amunt de la cadena de la indústria de PCB, la làmina de coure és la principal matèria primera per a la fabricació de CCL, que representa al voltant del 30 per cent del cost total. La indústria de producció de làmines de coure té un alt grau de concentració i el líder de la indústria té un fort poder de negociació. L'empresa líder Nord Co., Ltd. es dedica principalment a la investigació i desenvolupament de làmines de coure electrolítics i ha establert relacions de cooperació estables amb grans empreses de bateries com Ningde Times, BYD i Yiwei Lithium Energy.

2.3 Visió general de les principals empreses i negocis de la indústria mitjana de la cadena de la indústria de PCB

Representants d'empreses CCL midstream el 2021: Nanya New Materials, Jinan Guoji, Shengyi Technology, Huazheng New Materials; Empreses de PCB representatives el 2021: Shennan Circuit, Jingwang Electronics, Victory Macro Technology, Xingsen Technology, Hudian Co., Ltd., Pengding Holdings, etc.

2.4 Nivell de rendiment de les principals empreses de PCB

Empreses representatives de PCB: Shennan Circuits, Jingwang Electronics, Victory Macro Technology, Xingsen Technology, Hudian Co., Ltd., Oshicom, etc. Les empreses de gamma mitjana i alta estan ocupades principalment per empreses estrangeres, taiwaneses i finançades per Hong Kong, i uns pocs estan dominats per empreses estatals finançades amb fons nacionals. L'escala del mercat de plaques de circuit imprès de la Xina s'està expandint gradualment. Segons les dades de Prismark, l'escala del mercat de plaques de circuit imprès de la Xina el 2020 serà de 35.100 milions de dòlars EUA. El 2020, Pengding Holdings s'ha convertit en l'empresa amb els ingressos operatius més alts de plaques de circuits impresos a la Xina, amb uns ingressos de 29.851 milions de iuans, que ocupa una posició de lideratge en la indústria.

2.5 Escenaris d'aplicació aigües avall de PCB i clients principals

La concentració de la indústria de la cadena de la indústria de PCB disminueix seqüencialment de dalt a baix. Els requisits d'aplicació als camps aigües avall es poden dividir en equips de comunicació, control industrial mèdic, aeroespacial, electrònica per a automòbils, ordinadors i altres subcamps. El 2017, els principals proveïdors de productes de PCB d'equips de comunicació: Huawei, Nokia, ZTE i altres fabricants líders de la indústria global de la comunicació; el 2017, els substrats d'embalatge per a terminals mòbils es van utilitzar principalment en telèfons mòbils de marca alta com Apple i Samsung. (Font de l'informe: Future Think Tank)

3. Camps d'aplicació aigües avall de la indústria de PCB

3.1 Aplicacions i canvis de terminals de la placa PCB global

El camp d'aplicació de la indústria de PCB ha implicat fins ara gairebé tots els productes electrònics, incloent-hi principalment la comunicació, l'aeroespacial, el control industrial mèdic, l'electrònica de consum, l'electrònica de l'automòbil i altres indústries.

3.2 Aplicacions terminals i canvis de plaques PCB a la Xina continental

En el camp d'aplicació de la indústria de PCB a la Xina continental, les indústries de comunicació, informàtica i electrònica de consum sempre han estat els principals camps.

3.3 Escala del valor de sortida del PCB

Beneficiant-se de la transferència de la capacitat de producció global de PCB al continent i de la influència de la fabricació en auge de productes terminals electrònics, el mercat de PCB a la Xina continental ha mostrat una tendència de desenvolupament ràpid en el seu conjunt. Del 2014 al 2019, l'escala del valor de producció de PCB a la Xina continental va mostrar una tendència a l'alça constant. Des del 2019, les friccions econòmiques i comercials sino-nord-americanes s'han intensificat, la incertesa econòmica ha augmentat i la indústria de PCB ha fluctuat a curt termini, però la tendència de creixement a mitjà i llarg termini encara és relativament segura. Segons Prismark, la mida global del mercat de la indústria de PCB de la Xina augmentarà fins als 42.000 milions de dòlars el 2025.

3.4 CAGR de l'aplicació aigües avall de la indústria de PCB

Afectat per la construcció de 5G, el camp de la comunicació PCB ha marcat un període de ràpid creixement. La construcció de 5G s'accelera i la producció a gran escala es llançarà el 2020. El PA, els filtres i les antenes de l'estació base marcaran canvis i la indústria de PCB suposarà una gran oportunitat per al desenvolupament de 5G. Segons les estimacions de Prismark, s'estima que la taxa de creixement anual composta del valor de sortida de PCB en el camp informàtic mundial del 2017 al 2021 és del -3,2 per cent. El motiu principal és la desacceleració gradual del creixement de la indústria informàtica.

En el camp de l'electrònica de consum, a causa de la saturació del mercat tradicional de l'electrònica de consum, la proporció d'aplicacions de PCB s'ha mantingut bàsicament estable. Els PCB s'utilitzen principalment en electrodomèstics, drons, equips de realitat virtual i altres productes en el camp de l'electrònica de consum.

En el camp de l'electrònica de l'automòbil, impulsada per la conducció intel·ligent i les noves tecnologies energètiques, s'espera que es converteixi en una nova força impulsora per al desenvolupament de PCB. Els PCB s'utilitzen principalment en la navegació GPS, l'àudio del cotxe, els quadres de comandament del cotxe, els sensors del cotxe i altres equips.

En l'àmbit de l'atenció mèdica de control industrial, amb l'envelliment accelerat de la població mundial, la demanda d'equips mèdics i domèstics portàtils ha crescut ràpidament, fent que els equips mèdics tinguin àmplies perspectives de desenvolupament. En el camp del control industrial i el tractament mèdic, els PCB s'utilitzen principalment en ordinadors industrials, convertidors de freqüència, instruments de mesura, pantalles mèdiques i altres equips.

Amèrica del Nord és el mercat més gran de PCB en el sector aeroespacial, principalment a causa de la indústria de fabricació aeroespacial relativament desenvolupada a la regió. La regió Àsia-Pacífic és la regió amb el creixement més ràpid de la demanda de PCB aeroespacial. Afectat per factors com el creixement de la demanda d'avions comercials impulsat pel creixement continu del trànsit de passatgers, el mercat s'ha recuperat ràpidament. En el camp aeroespacial, els PCB s'utilitzen principalment en avions, sistemes de teledetecció d'aviació, radars d'aviació i altres equips.

3.5 Segmentació d'aplicacions aigües avall

Requisits del camp de comunicació: els requisits de PCB en el camp de la comunicació es poden dividir en equips de comunicació i terminals mòbils i altres subcamps. Entre ells, els equips de comunicació es refereixen principalment a la infraestructura de comunicació utilitzada per a la transmissió de xarxes per cable o sense fil, incloses les estacions base de comunicació, els encaminadors, els commutadors i les xarxes troncals. Equips de transmissió, equips de transmissió de microones, equips de fibra fins a la llar, etc.

Demanda en l'àmbit del control industrial i tractament mèdic: els equips de control industrial es poden considerar com una mena d'ordinador endurit i millorat, que s'utilitza per al control industrial per garantir un funcionament fiable en l'entorn industrial. Els equips de control industrial solen tenir un alt rendiment antimagnètic, a prova de pols, antixoc i altres, amb una placa inferior especial, una forta font d'alimentació anti-interferència, una capacitat de treball contínua a llarg termini i altres característiques, com ara carretera, ferrocarril, metro. i altres sistemes de control de trànsit.

Demanda en l'àmbit aeroespacial: els productes de PCB aeroespacials s'utilitzen principalment per a equipaments aeroespacials, i els equips aerotransportats es poden dividir en sistemes d'aviònica i sistemes electromecànics, dels quals els sistemes d'aviònica inclouen principalment control de vol, gestió de vol, visualització de cabina, navegació, sistemes funcionals com ara com a comunicació de dades i veu, monitorització i alarma; Els sistemes electromecànics inclouen principalment sistemes d'alimentació, sistemes de gestió de l'aire, sistemes de combustible, sistemes hidràulics i altres sistemes funcionals.

Demanda en el camp de l'electrònica de l'automòbil: l'electrònica de l'automòbil és un terme general per a l'electrònica d'automòbil de carrosseria i dispositius de control electrònic d'automòbil. És un sistema de control electrònic format per sensors, microprocessadors, actuadors i components electrònics. Amb la creixent demanda de seguretat general, comoditat i entreteniment dels automòbils, l'electrònica, la informatització, les xarxes i la intel·ligència s'han convertit en la direcció de desenvolupament de la tecnologia de l'automòbil; al mateix temps, vehicles de nova energia, assistència a la conducció segura i tecnologia sense conductor. El ràpid desenvolupament ha permès que s'apliquin més tecnologies de comunicació electrònica de gamma alta als automòbils i la proporció de sistemes electrònics d'automòbils en el cost de tot el vehicle ha continuat augmentant. augmentar.

Demanda en l'àmbit informàtic: la quantitat de dades a l'era 5G s'ha disparat i la demanda de centres de dades és forta. El 2019, l'escala global d'IDC va ser d'uns 750.000 milions de iuans, amb una taxa de creixement interanual del 21 per cent. La mida del mercat IDC de la Xina és de 158.400 milions de iuans, una taxa de creixement interanual del 29 per cent. La taxa de creixement de la Xina és molt superior a la del món. A mitjan-2020, el nombre de centres de dades d'hiperescala al món ha crescut fins a 541, que s'ha duplicat respecte al 2015. La demanda creixent de centres de dades ha augmentat la demanda de PCB d'ordinador/servidor i d'emmagatzematge de dades. Juntament amb el ràpid desenvolupament de la computació en núvol global, la demanda d'infraestructures en núvol, com ara servidors i centres de dades, continua expandint-se, i l'ús de PCB corresponent augmenta en conseqüència. Prismark preveu que el valor de sortida dels PCB utilitzats en servidors i emmagatzematge de dades arribarà als 8.900 milions de dòlars EUA el 2025, amb una taxa de creixement anual composta del 8,5 per cent del 2020 al 2025.