Nous vehicles energètics, augment del mercat 5G la demanda de PCB

Els nous vehicles energètics, el mercat 5G impulsen la demanda de PCB a augmentar

Conegut com la "mare dels components electrònics", pcb és un pont que porta components electrònics i connecta circuits. No obstant això, en els últims dos anys, el conflicte comercial sino-nord-americà i la nova epidèmia de la corona han causat un gran impacte en la indústria dels semiconductors. L'evitació s'ha vist afectada fins a cert punt.

Segons fonts de la indústria, a jutjar per la retroalimentació actual del mercat terminal i la cadena de subministrament, la demanda actual de PCB està augmentant, incloent 5G, llars intel·ligents i nous vehicles energètics. Prenent com a exemple els nous vehicles energètics, la demanda de PCB serà de 4-5 vegades la dels vehicles tradicionals, i la demanda general del mercat és forta.

Al mateix temps, a causa de l'escassetat de xips en el mercat, el progrés dels productes de molts clients no és l'esperat, incloent el muntatge de PCB i la producció de productes acabats en la fase posterior.

El PCB serà reemplaçat per xips en el futur? Hi ha preocupacions ocultes darrere de la prosperitat

Lin Chaowen, director tècnic d'Indavinuo, creu que a causa de l'escassetat de xips, l'augment de preus ha durat molt de temps. Moltes empreses d'electrònica domèstica han respost localitzant o substituint xips. Un gran nombre de productes requereixen disseny de revisió de PCB, i algunes fàbriques de PCB també han aprovat la prova gratuïta ha millorat l'entusiasme de moltes empreses i professors universitaris i estudiants per a la prova de PCB, però ha portat un cert grau de creixement al mercat de fabricació de PCB.

Tot i que la demanda de PCB en els nous vehicles energètics ha augmentat considerablement, a causa de l'ús de bateries de gran capacitat en nous vehicles energètics, el corrent en el circuit es fa més gran, i el disseny actual de transport i el disseny tèrmic es tornen crítics, i el PCB està més preocupat per la fiabilitat. disseny, però des del punt de vista del rendiment, el major impacte en la fiabilitat és la generació de calor. Per tant, cal controlar la calor des del paquet IC, a través del PCB, fins al producte complet en l'entorn operatiu.

A més, els nous vehicles energètics també estan equipats amb tecnologies com la conducció autònoma, el radar i la cabina intel·ligent. En comparació amb els vehicles tradicionals, el disseny de PCB és molt més complicat, i per aconseguir aquestes funcions riques, els requisits de velocitat dels senyals transportats pel PCB seran més alts. , i pot haver-hi una demanda de taulers d'IDH en cabines intel·ligents. Al mateix temps, els nous vehicles energètics solen estar equipats amb molts mòduls de càmera, que requereixen plaques més flexibles i rígides.

A més dels nous vehicles energètics, la fabricació de PCB de gamma alta per a indústries de suport de circuits integrats, com ara equips de proves de semiconductors, donarà lloc a un procés de ràpid creixement en el futur, i aquest camp va ser ocupat principalment pels Estats Units, Japó, Corea del Sud i altres països en el passat.

En el camp de la tecnologia de visualització, especialment el LED emissor de llum actiu de pròxima generació, el mòdul de retroil·luminació del mòdul de retroil·luminació sol ser tan gran com la pantalla i el PCB. I aquest tipus d'equips de visualització s'utilitzen generalment en el monitoratge de pantalles grans, pantalles de publicitat a l'aire lliure i altres camps, i la demanda actual del mercat també està augmentant.

En el camp del 5G i els telèfons intel·ligents, Lin Chaowen va dir que el 5G es reflecteix principalment en les consideracions de disseny dels materials de PCB i la qualitat de transmissió del senyal. En comparació amb el 4G, el 5G té una velocitat més alta, una major capacitat i una latència més baixa. El problema de la "calefacció" també portat a les estacions base 5G i terminals ha atret molta atenció de la indústria. En el camp dels telèfons intel·ligents, els telèfons mòbils 5G s'han actualitzat contínuament en la direcció d'alt rendiment, alta qualitat de pantalla, alta integració i primesa. En comparació amb l'era 4G, la generació de calor ha augmentat significativament, i la demanda de dissipació de calor també ha augmentat significativament. Es necessiten urgentment dispositius més eficients energèticament i solucions de refrigeració de PCB més efectives en el disseny de circuits en el camp 5G.

Es pot veure que amb el desenvolupament actual de nous vehicles energètics, 5G, nova tecnologia de visualització, proves de semiconductors i altres camps, la demanda de PCB en el mercat nacional també està augmentant, i a causa de les actualitzacions tecnològiques, el disseny de PCB també ha augmentat els estàndards. Requerir.

Què és un bon PCB

La indústria de PCB s'ha desenvolupat durant tant de temps, i ara hi ha alguns canvis nous en el disseny de PCB. Una és la miniaturització més, que es basa principalment en els requisits de portabilitat dels dispositius intel·ligents; l'altra és la transformació dels PCB de taulers rígids tradicionals a taulers rígids-flex. I quan el PCB avança cap a la gamma alta, hi ha dos aspectes principals, un és que la taxa de transport i transmissió de dades és cada vegada més alta, i l'altra és que per a la llar intel·ligent i els dispositius portàtils, la demanda d'IDH és cada vegada més evident.

Els requisits dels usuaris per PCB també són cada vegada més alts. Lin Chaowen va dir que una major velocitat, mida més petita i temps més ràpid per comercialitzar són reptes i oportunitats per al disseny de PCB. Per als clients, amb la premissa de complir els indicadors de rendiment, és millor tenir un temps de lliurament de disseny més ràpid.

Un bon PCB ha de satisfer la integritat del senyal, la integritat de la potència i el compliment del disseny de compatibilitat electromagnètica, que es reflecteixen principalment en el rendiment del circuit. A nivell que l'usuari pot veure a simple vista, un excel·lent treball de PCB ha de ser dens en el disseny, net i simètric, i tenir en compte l'estètica del disseny. Al mateix temps, es tenen en compte els hàbits de funcionament de l'usuari, per exemple, els endolls del panell estan disposats raonablement, la qual cosa és convenient per connectar i desconnectar, i hi ha instruccions de seguretat clares.

Des de la perspectiva dels estàndards de la indústria, un bon PCB primer ha de complir els requisits de rendiment dels usuaris i, al mateix temps, també pot complir els estàndards en termes de fiabilitat i el millor és tenir certs avantatges en cost. Per descomptat, per als diferents productes, l'èmfasi en els tres punts anteriors també serà diferent.

Els xips substituiran els PCB?

Tot i que hi ha una forta demanda de PCB en el mercat actual, moltes noves tecnologies també presenten requisits més alts per al disseny de PCB. No obstant això, hi ha una dita en el mercat que amb la tendència d'integració de maquinari i programari, l'aplicació es farà cada vegada més senzilla, i la necessitat original de construir un circuit complex ara es pot resoldre amb un sol xip. Si tot això és cert, el boom de PCB avui no és més que una bombolla.

No obstant això, per a aquesta declaració, Lin Chaowen va dir que encara que la integració de xips és cada vegada més gran, és impossible reemplaçar el PCB a curt termini, i el suport bàsic encara s'ha d'aconseguir a través del PCB. Per exemple, el SoC d'un telèfon mòbil integra una sèrie de mòduls que inclouen CPU, GPU, DDR, etc., que es poden considerar com la integració completa de mòduls que només es podien implementar en un PCB abans.

Però encara hi ha alguns problemes. Per exemple, fins i tot en l'era 5nm, el SoC no pot integrar de manera independent tots els xips del telèfon mòbil amb la premissa de garantir el seu propi contingut; al mateix temps, fins i tot si els xips s'integren junts, el problema de l'acumulació de calor de xips petits segueix sent un problema en l'actualitat. Dificultats, com el problema de calefacció de l'Snapdragon 888, fins i tot l'Apple A14 no pot resoldre el problema de calefacció; a més, fer que el xip d'alta densitat sigui més gran per integrar el contingut de PCB reduirà el rendiment, de manera que és millor posar-lo directament al PCB.

Segons els experts de la indústria, de fet hi ha una tendència d'integració de xips. Per exemple, els xips de telèfons mòbils han integrat la banda base i altres dispositius relacionats, cosa que redueix considerablement l'àrea de placa base dels telèfons mòbils. Però el que cal veure és que quan aquests xips estan altament integrats, cal perseguir la miniaturització i l'aprimament, alhora que s'assegura que el seu rendiment compleix els requisits.

Des d'alguns aspectes, la producció de la placa base del producte és encara més difícil. Al mateix temps, és difícil que algunes interfícies externes de PCB s'integrin al xip i com accedir a USB s'ha convertit en un problema. En alguns productes d'alta fiabilitat, hi ha menys aplicacions. S'ha de tenir en compte el cost del producte i les qüestions de demanda corresponents. Per tant, durant molt de temps en el futur, la demanda de PCB tradicionals continuarà mantenint una tendència creixent.

No obstant això, es pot fer una il·lusió aquí, ja que els PCB es basen principalment en línies conductores carregades per aïllants, mentre que els xips es basen en semiconductors. Per tant, si els semiconductors es poden utilitzar com a materials per fabricar plaques PCB en el futur, per descomptat, això implica el preu de les matèries primeres, així com les característiques d'impedància del senyal, així com problemes físics com la durabilitat, la dissipació de calor i la distorsió.

Però si es pot realitzar, llavors aquesta placa PCB feta de semiconductors també es pot considerar com un xip de mida PCB.

A jutjar pel mercat en els últims anys, la indústria de PCB de la Xina encara s'està desenvolupant ràpidament, i amb l'aparició d'aplicacions com el 5G, els nous vehicles energètics i les noves tecnologies de visualització, s'han plantejat nous reptes per als PCB. Al mateix temps, la maduresa de la indústria també ha creat les necessitats de dissenyadors de PCB de tercers. En connectar els fabricants originals de fàbrica i PCB, finalment es forma una solució de producció en massa rendible. Pel que fa a si els xips substituiran els PCB en el futur, almenys no a curt termini, i la demanda segueix creixent. Però a llarg termini, moltes innovacions provenen de suposicions audaces.