Què és el procés de muntatge de PCB

Tot i que molts enginyers estan molt familiaritzats amb el procés de disseny i fabricació de plaques de circuits impresos (PCB), encara hi ha molts enginyers que no tenen clar el procés de muntatge de plaques de PCB, així que avui parlarem del procés de muntatge de plaques de PCB.

1. Formació de plom de components
Per organitzar els components electrònics de manera ordenada i bella a la placa de circuit imprès i evitar errors com ara soldadures falses, és molt important formar els cables dels components. En general, s'utilitzen alicates de punta d'agulla o pargos. Hi ha molts mètodes per a la formació de plom de components, generalment dividits en mètode de conformació bàsica, mètode de formació de flexió, mètode de formació d'inserció vertical, mètode de formació de circuit integrat, etc.
2. Tractament previ a la soldadura de cables de components i extrems de filferro
Per garantir la qualitat de la soldadura, s'han d'eliminar les revistes dels cables abans de la soldadura dels components i el plom s'ha de submergir en llauna. El cable amb capa d'aïllament es talla segons la longitud requerida i la longitud de desmuntatge es determina i es despulla segons el mètode de connexió del cable. Els cables de fil estan retorçats i estanyats, per assegurar-se que els cables conductors estan connectats al circuit i poden conduir bé l'electricitat i poden suportar una certa força de tracció sense trencar els extrems.

3. Detecció de desplaçament
Les resistències, condensadors, dispositius semiconductors i altres components axialment simètrics s'utilitzen habitualment en dos mètodes: horitzontal i vertical. El mètode d'inserció utilitzat està relacionat amb el disseny de la placa de circuit, en funció dels requisits específics. Després d'inserir el component a la placa de circuit, el cable conductor hauria de mantenir una certa longitud després de passar pel coixinet, generalment uns 1-2 mm; Mireu el tipus de connector, el passador no es doblega després de passar pel coixinet, i és convenient inserir i soldar, mitja dotzena El tipus doblegat doblega els cables a 45 graus, que té una certa resistència mecànica. El tipus plegat plega els cables a uns 90 graus, que té una alta resistència mecànica, però presteu atenció a la direcció en què es dobleguen els cables al coixinet.
4. Soldadura de components
Quan es solda el circuit, la placa de circuit imprès es divideix en circuits unitaris, generalment a partir de l'extrem d'entrada del senyal, i soldant en seqüència, soldant primer components petits i després soldant components grans. Quan soldeu resistències, feu que les resistències altes i baixes. Preste atenció a les polaritats "plus" i "-" dels condensadors i la polaritat dels díodes. Agafeu les agulles de plom per facilitar la dissipació de la calor.
El circuit integrat solda els dos pins a la cantonada oposada i després solda un per un d'esquerra a dreta, de dalt a baix. Per a la làmina de coure de la placa de circuit imprès, quan la soldadura entra a la part inferior del pin IC, la punta del soldador hauria de tornar a tocar el pin. El temps de contacte no ha de superar els 3 segons i la soldadura s'ha d'embolicar uniformement al voltant del pin. Agiteu després de soldar per comprovar si hi ha fuites, soldadura tàctil, soldadura virtual i neteja la soldadura a les juntes de soldadura.
5. Inspecció de qualitat de la soldadura
①Inspecció visual
Des de l'aparença, comproveu si la qualitat de la soldadura està qualificada, si falta soldadura, si hi ha flux residual al voltant de les juntes de soldadura, si hi ha soldadura contínua, soldadura de pont, si hi ha esquerdes a la pastilla, si les juntes de soldadura estan suau, si hi ha cap fenomen d'afilat, etc.
②Inspecció tàctil
Toqueu els components amb les mans per veure si hi ha cap soldura o soldadura feble. Utilitzeu una càmera per subjectar els cables dels components i estireu-lo suaument per veure si hi ha cap soltació. Quan es sacsegen les juntes de soldadura, si la soldadura d'elles cau.