Què és una persiana enterrada via? Quins són els avantatges de les vies cegues i enterrades en el disseny de PCB?

En la fabricació de PCB, un tema que es troba sovint és les vies cegues i enterrades. Els avantatges de les vies cegues i enterrades, com es construeixen i per què és important treballar amb un fabricant professional de PCB que sàpiga afegir correctament vies cegues i enterrades a una placa de circuit imprès.

En circumstàncies normals, és difícil muntar tots els enllaços necessaris a la PCB en una sola capa. La solució a aquest problema és vias. Tenen forma de vies conductores en forma de barril que permeten connexions multicapa entre plaques de circuit. Tot i que hi ha més d'un tipus de vias, dues són les més utilitzades. Tots dos mètodes són vies cegues i vies enterrades, que tenen certs avantatges per a aquells que utilitzen PCB.

Quina diferència hi ha entre les vies cegues i les vies enterrades? Una via cega és una de les capes exteriors a interiors que connecta el tauler, però no pot existir tot el temps al PCB. Les vies connecten les capes interiors sense arribar a les capes exteriors. A més, hi ha un forat que recorre verticalment tot el tauler i connecta totes les capes. Aquest concepte és relativament simple, comprensible i també pot aportar alguns avantatges.

Quins són els beneficis de les vies cegues i enterrades? Algunes plaques de PCB estan dissenyades per ser de mida petita i el seu espai és limitat. Per tant, les vies cegues i enterrades poden oferir més espai i opcions per a la placa. Les vies enterrades, per exemple, ajudaran a alliberar espai al tauler sense afectar els dispositius de superfície ni les traces a les capes superior i inferior. Els forats cecs ajuden a alliberar més espai. Sovint s'utilitzen en components BGA de to. Com que les vies cegues només travessen part de la placa prima, això també significa que es poden reduir els residus del senyal.

Tot i que les vies cegues i les vies enterrades es poden utilitzar en una gran varietat de PCB, normalment s'utilitzen en PCB o HDI d'interconnexió d'alta densitat. HDI pot proporcionar una millor transferència d'energia i una densitat de capes més alta. Amb vies ocultes, això també ajuda a fer que la placa sigui més petita i lleugera, cosa que és útil per fer electrònica. Sovint s'utilitzen en equips mèdics, ordinadors, telèfons mòbils i petits aparells electrònics utilitzats.

Tot i que les vies cegues i enterrades poden ajudar els que ho necessiten, també augmenten el cost del PCB. Això es deu al treball addicional que cal afegir al tauler i a les proves i fabricació necessàries. Dit això, utilitzeu-los només quan realment els necessiteu; perquè vols un tauler que sigui alhora compacte i eficient.

Llavors, com construir vies cegues i enterrades? Les vies es poden formar abans o després de la laminació de múltiples capes. Les vies cegues i les vies enterrades afegits als PCB mitjançant la perforació són molt inestables. És important que el constructor conegui i entengui la profunditat de la broca. Si el forat no és prou profund, no hi ha una bona connexió. Si els forats són massa profunds, poden degradar la qualitat del senyal o causar distorsió. Si haguessin passat aquestes coses, hauria estat impossible.

Per als forats cecs, es necessiten diferents dades de perforació per definir els forats. La relació entre el diàmetre del forat i el diàmetre del trepant ha de ser igual o inferior. Com més petit sigui el buit, menor serà la distància entre la capa exterior i la capa interna.

En enterrar forats, cal una llima de trepant diferent per fer cada forat. Perquè estan connectats a diferents parts de la capa interior del tauler. La relació entre la profunditat del forat i el diàmetre de la perforació no ha de ser superior a 12. Si és més gran que aquest diàmetre, es poden tocar altres plaques de connexió.

Es recomana fer el PCB juntament amb el circuit avançat. Això ajudarà a garantir el disseny i la construcció de taulers, incloses les vies cegues i enterrades. La falta de preparació o la incapacitat per cooperar amb un fabricant de plaques de circuit d'alta qualitat pot comportar un augment dels costos, així que assegureu-vos de trobar un fabricant professional. Es requereixen eines professionals i tècnics professionals per garantir una profunditat de perforació adequada. Shenzhen Beton Co., Ltd. és un fabricant de plaques de circuits multicapa de PCB d'alta precisió, centrat en la producció de plaques multicapa de PCB, substrats d'alumini, substrats de coure, plaques ceràmiques, plaques d'alta freqüència, plaques suaus FPC i rígides. -taulers flexibles, HDI alt Tot tipus de taulers especials, com ara tauler d'interconnexió de densitat. Durant aquest procés, assegureu-vos que el PCB no estigui exposat a l'aire i que les capes interiors estiguin revestides i connectades correctament.