Flux de procés de placa multicapa PCB

1 Flux de procés

La placa de circuit imprès amb els gràfics preparats → àcid desgreixant → rentat d'aigua d'escaneig → rentat d'aigua contracorrent secundari → micro-gravat → rentat d'aigua d'escaneig → rentat d'aigua contracorrent secundari → predip de revestiment de coure → coure → rentat d'aigua d'escaneig → predip de revestiment d'estany → el bany d'estany → rentat contracorrent secundari → placa inferior

2 Procés detallat

2.1 Prepreg de revestiment de llauna

2.1.1 Composició i condicions de funcionament de la pre-immersió en tin-platejat

2.1.2 El mètode d'obrir el tanc de prepreg d'estany [4]

Primer afegiu mig cilindre d'aigua destil·lada, després submergiu lentament i afegiu àcid sulfúric 15L amb una fracció de massa del 98%, remeneu i refredeu, afegiu 1.5L Sulfotech Part A, remeneu uniformement, afegiu aigua destil·lada a 300L, remeneu-la uniformement i ja està a punt per utilitzar-la.

2.1.3 Manteniment i control del bany pre-remull de llauna

Afegir àcid sulfúric 1L i 100 ml Sulfotech Part A per cada tauler de 100m2. Substituir el bany cada vegada que el bany hagi processat 1500m2 de plaques.

2.2 Xapat en llauna

2.2.1 Composició i condicions de funcionament de la solució de revestiment d'estany[5]

2.2.2 El mètode d'obertura del tanc d'endreça[2]

Primer afegir mig cilindre d'aigua destil·lada, després afegir lentament 98L àcid sulfúric amb una fracció de massa del 98%, després de remenar i refredar, afegir 40kg Sal d'Estany 235 per refredar a 25 ° C, afegir 76 L Sulfotech Part A, 15.2 L Solfotech Part B, 30.4 LSTHAdditive Sulfolyt, Afegir aigua destil·lada al nivell de líquid i circular (electròlit 2AH / L a 1.5A / dm2).

2.2.3 Manteniment i control del líquid de bany de llauna

Analitzar l'estany i l'àcid sulfúric abans de treballar. 11L d'àcid sulfúric, 600 g De Sal d'Estany 235, 600 ml Sulfotech Part A, 800 ml Sulfotech Part B, 750 ml STH Additive Sulfolyt s'ha d'afegir per cada placa de 100m2. El sistema d'addició automàtica va afegir 56 ml de Sulfotech Part A a 200AH.

La solució s'ha de sotmetre a la prova de cèl·lules de casc cada setmana per observar i ajustar sulfotech part A i Sulfotech Part B.

Valor més important de l'àmbit de l'element

Sn2+ 20-30 ml/L 24 ml/L

W(H2SO4) és 98% 160-185mL / L 175mL / L

Sulfotech Part A (Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

STH(STH Sulfolyt Additiu) 30-80mL / L 40mL / L

Sulfotech Part B 15-25mL/L 20mL/L

Temperatura de funcionament 18-25 ° C 22 ° C

Densitat de corrent de càtode 1,3-2.ASD 1,7ASD[2]