Disseny de placa multicapa PCB

1 Determinació de la forma, mida i nombre de capes del tauler

Qualsevol tauler imprès té el problema de coordinar-se amb altres parts estructurals. Per tant, la forma i la mida del tauler imprès s'han de basar en l'estructura general del producte [5]. No obstant això, des de la perspectiva de la tecnologia de producció, hauria de ser el més simple possible, generalment un rectangle amb una relació d'aspecte menys dispar, per tal de facilitar el muntatge, millorar l'eficiència de la producció i reduir els costos laborals.

Pel que fa al nombre de capes, s'ha de determinar segons els requisits de rendiment del circuit, mida de la placa i densitat de circuit. Per a taulers impresos de diverses capes, les plaques de quatre capes i les plaques de sis capes són les més utilitzades. Prenent com a exemple les plaques de quatre capes, hi ha dues capes conductores (superfície del component i superfície de soldadura), una capa d'alimentació i una capa de terra.

Les capes de la placa multicapa s'han de mantenir simètriques, i preferiblement capes de coure numerades uniformement, és a dir, quatre, sis, vuit, etc. A causa de la laminació asimètrica, la superfície del tauler és propensa a l'ordit, especialment per als taulers multicapa de muntatge superficial, als quals s'ha de prestar atenció. [6]

2 La localització i col·locació dels components

La posició i la direcció de col·locació dels components[5] primer s'han de considerar des de la perspectiva del principi del circuit i atendre la tendència del circuit. Si la col·locació és raonable o no afectarà directament el rendiment de la placa impresa, especialment per als circuits analògics d'alta freqüència, que tenen requisits més estrictes sobre la ubicació i la col·locació dels components. La col·locació raonable dels components, en cert sentit, ha anunciat l'èxit del disseny de tauler imprès. Per tant, quan es comença a organitzar el disseny de la placa impresa i es decideix el disseny general, el principi del circuit s'ha d'analitzar en detall i s'ha de determinar primer la ubicació de components especials (com ara ICs a gran escala, transistors d'alta potència, fonts de senyal, etc.) i, a continuació, organitzar altres components per evitar possibles factors d'interferència.

D'altra banda, l'estructura general de la placa impresa s'ha de considerar per evitar la disposició desigual dels components i el desordre. Això no només afecta l'aspecte de la placa impresa, sinó que també comporta moltes molèsties als treballs de muntatge i manteniment. [6]

3 Requisits per a la disposició del conductor i l'àrea de cablejat

En general, el cablejat de plaques impreses de múltiples capes es realitza segons la funció del circuit. Quan es cableja la capa exterior, es requereix tenir més cablejat a la superfície de soldadura i menys cablejat a la superfície del component, que és propici per al manteniment i la resolució de problemes de la placa impresa. Els cables prims i densos i les línies de senyal que són susceptibles d'interferència solen estar disposats a la capa interna. Una gran àrea de làmina de coure s'ha de distribuir uniformement a les capes interior i exterior, el que ajudarà a reduir l'ordit de la placa i també permetrà un recobriment més uniforme a la superfície durant la galvanoplàstia. Per tal d'evitar danys en els cables impresos i curtcircuits entre capes durant el mecanitzat, la distància entre els patrons conductors a les zones de cablejat interior i exterior i la vora del tauler ha de ser superior a 50 mil·lèsimes.