Quins són els requisits i les precaucions per al disseny de la serigrafia de PCB

El disseny de la pantalla de seda és un factor essencial en el disseny de PCB. La serigrafia en plaques de PCB sol incloure: serigrafia de components i números d'etiquetes, nom de la placa, número de versió, logotip antiestàtic, serigrafia de codi de barres, LOGO de l'empresa i altres logotips. A continuació, fem una ullada als requisits per al disseny de la pantalla de seda en el disseny de PCB.

1. Requisits de disseny de serigrafia

La relació entre l'alçada del caràcter i l'amplada del caràcter dels caràcters de la pantalla de seda sol ser superior o igual a 6:1. Hi ha tres mides de lletra habituals: entre elles, quan la densitat del tauler és relativament alta, s'utilitzen habitualment caràcters de 4/25 mil (núm. 1); quan la densitat és normal, caràcters 5/ 30mil (núm. 2); quan el tauler és relativament solt, es recomanen caràcters de 6/45 mil (núm. 3); generalment, el gruix de coure base de la capa superficial també té els requisits corresponents per a l'amplada de la pantalla de seda, coure base<1OZ, limit value ≥ 4 mil, optimization value ≥ 6 mil; When the base copper thickness is 1OZ, 5/30mil characters are preferred; when the base copper thickness is 2OZ, 6/45mil characters are preferred.

2. Requisits per afegir serigrafia PCB

1. Col·locació: En general, quan col·loqueu la pantalla de seda de resistències, condensadors, tubs i altres dispositius, no utilitzeu quatre direccions. Això farà que sigui molt cansat mirar la pantalla de seda durant la depuració, el manteniment i la soldadura (Quantes direccions ha de girar el tauler).

2. Intenta no perforar els forats de la serigrafia.

3. No premeu la serigrafia en línies de senyal d'alta velocitat (com ara línies de rellotge, etc.): per a línies de senyal d'alta velocitat a la capa superior o inferior, perquè aquestes línies de senyal es poden considerar com a línies de microstrip.

4. La direcció de lectura de la serigrafia ha de ser coherent amb la direcció d'ús. La direcció de lectura de la serigrafia ha de ser coherent amb la direcció d'ús del xip. Això és principalment per reduir la probabilitat de soldadura inversa durant la soldadura.

5. El número de pin ha d'estar clarament marcat a la serigrafia.

6. Serigrafia per a paquets especials: per a paquets especials com BGA i QFN, la mida de la serigrafia ha de ser exactament la mateixa que la mida del xip.

7. Serigrafia dels forats de muntatge: La serigrafia dels cargols s'afegeix a prop dels forats de muntatge, i també es marquen la longitud i el nombre total de cargols per facilitar la instal·lació.

3. Precaucions per al disseny de la serigrafia

1. L'amplada de la línia de serigrafia a la pissarra ha de ser superior o igual a 4 mil, i evitar que l'amplada de la línia de serigrafia dels components sigui 0.

2. La distància entre la pantalla de seda i els coixinets: no cobreixi els punts de soldadura del tauler amb la pantalla de seda, com ara els coixinets dels dispositius SMD i els forats de pas dels connectors. La serigrafia és un material aïllant. Un cop aplicat als coixinets, provocarà una soldadura deficient; no cobreixis els punts de prova a la pissarra. , marcar punts, etc.; normalment es requereix mantenir un espai de 6 mil.

3. L'espai entre serigrafies: mantenir 6 mil. És acceptable la superposició entre les pantalles de seda. Una vegada que el solapament fa que sigui irreconeixible, cal ajustar-lo.

4. Direcció d'impressió de serigrafia: la disposició de les cadenes de serigrafia ha de seguir el principi d'esquerra a dreta o de baix a dalt quan es mira la pantalla.

5. Col·locació dels números de referència del dispositiu: els números de referència del dispositiu han de correspondre als dispositius un a un, i l'ordre no es pot invertir ni canviar. Quan la densitat del dispositiu és relativament alta, es pot utilitzar el mètode de dibuixar etiquetes o marques de símbols per col·locar els números de referència en altres parts del tauler. Allà on hi hagi espai.

6. Les marques de polaritat dels components i les marques de pin "1" s'han de col·locar correctament i clarament.

7. Quan introduïu anotacions o anotacions de símbols, la serigrafia i els caràcters afegits s'han de col·locar a la capa de serigrafia de Board Geometry.

El nom del tauler afegit i el número de versió de la pantalla de seda també es col·loca a la capa de pantalla de seda de Board Geometry.

8. L'etiqueta del dispositiu no es pot col·locar dins del cos del dispositiu ni fora del marc de la placa.

9. Quan la densitat del tauler és relativament alta i realment no hi ha espai per col·locar les etiquetes, podeu discutir amb el client per no utilitzar les etiquetes, però cal un dibuix de muntatge per facilitar la instal·lació i la inspecció del dispositiu.

10. Quan el client requereix que s'escriguin caràcters de coure a les capes superior i inferior, l'amplada de línia dels caràcters de coure: coure base HOZ: l'amplada del caràcter és de més de 8 mil i l'alçada és de més de 45 mil; Coure base de 1 OZ: l'amplada del caràcter és de més de 10 mil i l'alçada és de més de 50 mil. Al mateix temps, cal obrir la finestra de la màscara de soldadura perquè els caràcters de coure del tauler produït siguin més brillants.