Quines són les especificacions detallades dels components IC comuns

Els components IC utilitzats en el processament de PCBA solen dividir-se en dues categories: components de muntatge superficial DIP (paquet en línia doble) IC i SMD (dispositiu de muntatge superficial). El connector IC DIP té dues fileres de pins que es poden inserir als forats de la PCB per a la connexió, adequats per a la soldadura i reparació manuals. Els components de muntatge en superfície SMD es solden directament a la superfície del PCB, que té una major integració i eficiència de producció i és adequat per a la producció en massa i la soldadura automatitzada. Els dos són diferents pel que fa a la forma d'embalatge, el tipus de pin i els escenaris aplicables. És molt important triar el component IC adequat segons les necessitats reals.

En el camp SMD, què signifiquen els 0603, 0805 i 1206 que sovint escoltem? De fet, representen la mida del paquet del component, és a dir, la longitud (Longitud) multiplicada per l'amplada (Amplada). Aquestes dimensions es donen normalment en polzades o mil·límetres. En termes generals, les dimensions de les resistències i condensadors SMD es descriuen en polzades. Aquestes dimensions es componen de quatre dígits en conjunts de dos dígits.

Per exemple:

• 0603: 0,06" x 0,03", o 60 x 30 mils, o 1,6 x 0,8 mm (nota: 1 mil=una mil·lèsima part polzada).
• 0805: 0,08" x 0,05", o 80 x 50 mils, o 2,0 x 1,25 mm.
• 1206: 0,12" x 0,06", o 120 x 60 mils, o 3,2 x 1,6 mm.

De vegades, les dimensions dels components també s'expressen en mil·límetres mètrics. Per exemple, 1608 (mm) correspon a 0603 (polzades).

Correspondència entre el paquet de components mètrics i imperials

Especificacions de resistències SMD
Les especificacions de les resistències SMD solen estar marcades directament al component, i els codis s'utilitzen generalment per representar els seus valors de resistència. Aquests codis poden ser codis numèrics, codis de colors o codis alfabètics. Les especificacions comunes de resistències SMD inclouen resistència nominal, tolerància, potència, etc.

	Sense marcatge
	Per a les resistències de baix ohm marcades, normalment veureu una "R", un símbol d'ohms o un altre caràcter en lloc del punt decimal: 0,22ohm.
	Sèrie E{{{0}}/sèrie no E (R{=25/40/5O/60/2501400/500mQ): 4 dígits. "R" utilitzat com a punt decimal: altres 3 xifres significatives: 0,02 ohm.
	Si el multiplicador (últim dígit) és zero, això també significa decimal: 24 ohms. Sèrie E-24, 1%, 0,5%, valor d'excepció E24 10/11/13/15/20 /75.
	1%, 0,5%, sèrie E24/E96: 4 dígits Els tres primers dígits són xifres significatives i el quart dígit és l'exponent: 10K ohms.
	5%, sèrie E24: 3 dígits Els dos primers dígits són xifres significatives i el tercer dígit és l'exponent.

Hi ha molts tipus diferents de condensadors, fets principalment de diferents materials, com condensadors ceràmics, condensadors de tàntal, condensadors electrolítics, etc. Aquests tipus de condensadors es diferencien per les seves característiques. Els condensadors amb una capacitat superior a 0,1uF es consideren generalment valors de capacitat més grans. Els condensadors més grans solen tenir terminals positius i negatius.

Per als condensadors SMD, com que no hi ha una identificació òbvia, normalment hem de fer referència a les especificacions de la cinta adhesiva. Des de la perspectiva del volum de l'element capacitiu, com més gran sigui el volum, més gran serà el valor de la capacitat.

A les especificacions de la cinta de muntatge, veureu codis com 104 i 103, que representen el valor de la capacitat. Per exemple, 104, segons l'expressió anterior, representa 10 x 10 elevat a la quarta potència pF, que és 100000 pF, que és 100 nF, o 0,1 uF. De la mateixa manera, 330 representa 33pF.

Els condensadors SMD no estan marcats amb cap valor

220 s'expressa com 22pF

Altres components SMD
Per a transistor SMD, SOT (Small Outline Transistor), com ara SOT-23
IC per a SMD, SOIC (Small Outline IC), com ara SOIC-8, SOIC-16
Com més pins tingui l'IC, per descomptat, es derivaran diferents tecnologies d'embalatge (és a dir, l'embalatge de la caixa de matriu serà diferent), per exemple
TQFP (Thin Quad Flat Pack), 100 o 144 pins.
PQFP (Plastic Quad Flat Pack), 208 o 240 pins.
BGA (Ball-Grid Array), 256 a 1000+ pins.