La taxa de creixement anual composta del valor de sortida global de PCB arribarà al 4,8 per cent en els propers cinc anys

Segons l'informe de Prismark del quart trimestre de 2021, afectat per diversos factors com l'augment dels preus de les matèries primeres, la depreciació del dòlar dels EUA i l'augment de la demanda terminal, el valor de producció de la indústria global de PCB en dòlars dels EUA el 2021 serà augmentarà un 23,4% interanual (el valor de producció denominat en RMB augmentarà un 15,6% interanual). ; Llevat que s'especifiqui el contrari, el següent es refereix al preu en dòlars dels EUA).
A mitjà i llarg termini, la indústria mantindrà una tendència de creixement constant. La taxa de creixement anual composta esperada del valor global de la producció de PCB del 2021 al 2026 és del 4,8 per cent. Des d'una perspectiva regional, la indústria de PCB a totes les regions del món ha mostrat una tendència de creixement continu. Entre ells, amb una base relativament alta el 2021, la taxa de creixement composta de la Xina continental encara arribarà al 4,6 per cent i el creixement es mantindrà estable. Des de la perspectiva de l'estructura del producte, els substrats d'embalatge, les 8-16 capes de taulers de múltiples capes altes i els taulers HDI encara mantindran una taxa de creixement relativament alta. La taxa de creixement composta en els propers cinc anys serà del 8,6 per cent, el 4,4 per cent i el 4,9 per cent, respectivament.

2021-2026 Previsió de desenvolupament de la indústria de PCB (per regió)

Unitat: milions de dòlars EUA

2021-2026 Previsió de desenvolupament de la indústria de PCB (per producte)

Unitat: milions de dòlars EUA

Des de la perspectiva de la demanda aigües avall, amb l'actualització i l'aplicació contínues de la comunicació 5G, la intel·ligència artificial, la computació en núvol, el desgast intel·ligent, la llar intel·ligent i altres tecnologies, la demanda global de xips i envasos de xips ha crescut significativament. Com a material important per a l'envasament de xips, els substrats d'envasament també han entrat en un període de ràpid desenvolupament amb l'augment continu de la demanda en diversos camps d'aplicació posteriors, amb bones perspectives de mercat. Al mateix temps, afectats per factors com ara les friccions econòmiques i comercials entre els Estats Units i la Xina i la nova epidèmia de la corona, la inversió i la construcció de la cadena domèstica de la indústria de semiconductors ha augmentat i la demanda de substrats d'embalatge ha continuat augmentant. Segons la previsió de Prismark, del 2021 al 2026, els substrats d'embalatge tindran la taxa de creixement més alta de la indústria de plaques de circuit imprès. Entre ells, la taxa de creixement composta dels substrats d'embalatge a la Xina continental és de l'11,6 per cent, que és superior a la d'altres regions.

Per als productes de PCB, mercats com les comunicacions sense fil, els servidors i l'emmagatzematge de dades, la nova energia i la conducció intel·ligent i l'electrònica de consum seguiran sent importants impulsors de creixement a llarg termini per a la indústria. Amb l'aparició contínua de nous escenaris d'aplicacions com l'Internet de les coses, la intel·ligència artificial i el desgast intel·ligent a l'era 5G, diverses aplicacions de terminals també han provocat un augment del trànsit de dades. Tot i que els productes electrònics aigües avall han augmentat l'ús de PCB, encara han impulsat els PCB a alta velocitat, freqüència d'alta velocitat i integració, miniaturització i aprimament. La demanda de productes de PCB de gamma mitjana a alta, com ara multicapa, alta freqüència, alta velocitat, HDI i rigid-flex continuarà creixent.