La tendència de desenvolupament de la taula flexible i rígida

Beneficiant-se dels avantatges integrals de les plaques PCB i les plaques FPC, les plaques flexibles i rígides s'han utilitzat àmpliament en productes electrònics. A més, atès que les plaques rígid-flex impliquen més diferències materials, tots els reptes tècnics provenen principalment de la selecció de combinacions de materials. Per exemple, durant múltiples laminacions, les diferències CTE de cada capa de material en totes les direccions s'han de considerar i utilitzar acuradament juntament amb plaques de reforç de manera que es pugui aconseguir la laminació d'alineació d'alta precisió per a la compensació de distorsió.

Al mateix temps, el disseny estructural de la placa rígid-flex és també un punt calent del seu desenvolupament. En general, les plaques rígides-flex amb funcions equivalents poden tenir nombroses opcions de disseny. El disseny real ha de començar amb una consideració completa, inclosa la fiabilitat del producte, la petjada, el pes i la complexitat del muntatge. A més, les capacitats de fabricació i els elements materials del fabricant s'han de considerar per a un disseny òptim amb procediments d'adquisició mínims. Per exemple, les plaques flexibles rígides de 3 a 8 capes poden utilitzar laminats revestits de coure CCL amb o sense adherència. Així mateix, les capes de revestiment de les regions flexibles en el tauler rígid-flex tenen diferents estructures.

Una altra tendència d'investigació i desenvolupament de plaques flex-rígides es troba en la fabricació de PCB incrustats en components. En la majoria dels casos, la incrustació de resistències i condensadors s'ha de realitzar en regions rígides sense afectar el rendiment de les regions flexibles. Per segona vegada, aquesta aplicació fa exigències estrictes sobre el material. A més, pcb flexible pot funcionar normalment en la tecnologia d'embalatge a escala de xip CSP, mentre que l'estructura de PCB incrustada de components presenta reptes i requisits per a la tecnologia d'embalatge.