La indústria de plaques de circuits ceràmics de la Xina tendeix a madurar i el mercat té àmplies perspectives de desenvolupament

Les plaques de circuit a base de ceràmica són components electrònics que utilitzen la ceràmica com a material de la matriu i fan circuits metàl·lics sobre ells. Són un material bàsic clau indispensable per a l'embalatge de mòduls de potència en el camp electrònic. Les plaques de circuit basades en ceràmica tenen els avantatges de la conductivitat tèrmica, la resistència a la calor i l'alta fiabilitat, i actualment són la millor opció per a substrats de circuits en aplicacions com ara LED d'alta potència, dispositius d'alimentació, dispositius de microones, electrònica d'automòbil, dispositius d'alta freqüència, i mòduls de cèl·lules solars.

Els mètodes de preparació dels substrats ceràmics tradicionals es poden dividir en quatre categories: HTCC, LTCC, DBC i DPC. El mètode de preparació de HTCC (cococció a alta temperatura) requereix una temperatura superior a 1300 graus C, però a causa de la influència de la selecció d'elèctrodes, el cost de preparació és bastant car. Pobre, la conductivitat tèrmica del producte acabat és baixa. El mètode de preparació de DBC requereix la formació d'un aliatge entre la làmina de coure i la ceràmica, i la temperatura de calcinació s'ha de controlar estrictament dins del rang de temperatura de 1065-1085 graus. Com que el mètode de preparació de DBC té requisits sobre el gruix de la làmina de coure, generalment no és possible per sota de 150 ~ 300 micres, limitant així la relació d'aspecte del cable d'aquestes plaques de circuits ceràmics.

El mètode de preparació de DPC inclou recobriment al buit, recobriment humit, exposició i desenvolupament, gravat i altres enllaços de procés, de manera que el preu dels seus productes és relativament alt. A més, pel que fa al processament de la forma, la placa de circuit a base de ceràmica s'ha de tallar amb làser, que no es pot processar amb precisió per les màquines tradicionals de perforació, fresadora i perforació, de manera que la força d'unió i l'amplada i l'espaiat de la línia també són més fines.

Del 2001 al 2002, afectat per factors com la desacceleració del creixement econòmic mundial, la taxa de creixement de la indústria de plaques de circuit imprès del meu país ha baixat significativament. El 2001 i el 2002, el valor de la producció de la indústria va augmentar menys del 5 per cent interanual. Després de 2003, amb la recuperació de l'economia global i l'aparició i l'amplia aplicació de productes electrònics emergents, la demanda de plaques de circuits impresos ha tornat a créixer ràpidament i el valor de producció de la indústria de plaques de circuit imprès del meu país s'ha recuperat a una taxa de creixement anual. d'un 30 per cent. El 2005, el valor de producció de la indústria de plaques de circuit imprès del meu país va augmentar al voltant del 31,4% interanual.

L'any 2007, el ritme de creixement econòmic es va alentir i la recuperació de la segona meitat del 2003 al 2006 sembla haver arribat a la seva fi, però el creixement de la Xina encara es pot aconseguir mitjançant la transferència de capacitat de producció dels països desenvolupats.

La indústria de plaques de circuit ceràmic s'ha desenvolupat durant molts anys i ja ha madurat. En l'actualitat, l'estructura general del mercat fa temps que és clara. Els fabricants nacionals com Silitong, Aisibo, Hongxin i Tongxin han pres el lideratge, i els fabricants petits i mitjans també han començat a abocar-hi. En el context de Made in China 2050, la indústria de PCB també ha de seguir el ritme. A l'era de les dades reials, les plaques de circuits ceràmics s'han d'actualitzar i actualitzar constantment per seguir el ritme de la revolució industrial. S'espera que els fabricants de plaques de circuits ceràmics encapçalats per Slitton puguin continuar avançant i situar-se al capdavant de l'onada de la revolució industrial.

Les plaques de circuits de ceràmica estan fetes de ceràmica electrònica i es poden fer de diverses formes. Entre elles, les característiques de resistència a alta temperatura i alt rendiment d'aïllament elèctric de les plaques de circuit ceràmics són les més destacades, i els avantatges de baixa constant dielèctrica i pèrdua dielèctrica, alta conductivitat tèrmica, bona estabilitat química i coeficient d'expansió tèrmica similar als components són també molt significatiu. La producció de plaques de circuits ceràmics utilitzarà la tecnologia LAM, és a dir, la tecnologia de metal·lització d'activació ràpida làser. S'utilitza en el camp de LED, mòduls de semiconductors d'alta potència, refrigeradors de semiconductors, escalfadors electrònics, circuits de control de potència, circuits híbrids de potència, components d'alimentació intel·ligents, fonts d'alimentació de commutació d'alta freqüència, relés d'estat sòlid, electrònica per a automòbils, comunicacions, aeroespacial i components electrònics militars.

En comparació amb altres PCB, les plaques de circuits ceràmics es poden considerar com un substitut de l'antiga generació de substrats, que poden substituir perfectament els substrats metàl·lics i els substrats transparents. A causa de la seva alta conductivitat tèrmica, alt aïllament i millor coeficient de concordança d'expansió tèrmica, s'ha convertit en un favorit en el camp de la il·luminació d'alta potència.

Les plaques de circuits ceràmics són diferents del FR-4 tradicional (plàstic), els materials ceràmics tenen un bon rendiment d'alta freqüència i propietats elèctriques, i tenen propietats que no tenen els substrats orgànics, com ara una alta conductivitat tèrmica, una excel·lent estabilitat química i tèrmica. estabilitat. És un material d'embalatge ideal per a una nova generació de circuits integrats a gran escala i mòduls electrònics de potència. Per tant, les plaques de circuits ceràmics han rebut una gran atenció i un ràpid desenvolupament en els darrers anys.

Les futures plaques de circuits ceràmics han de sortir de l'abraçada del LED i abraçar l'adveniment de la nova era industrial. En l'actualitat, la major aplicació de plaques de circuits ceràmics encara es troba en el camp dels LED. Tanmateix, el mercat dels PCB és aterridor. A la vigília de l'arribada de l'era intel·ligent, les plaques de circuit de ceràmica haurien d'estar preparades per afrontar-les. El camp d'aplicació dels xips d'intel·ligència artificial pot convertir-se en plaques de circuits ceràmics. El nou territori del camp LED només serà la roba d'embolcall de plaques de circuits ceràmics. En el context de Made in China 2050, la indústria de PCB també ha de seguir el ritme. A l'era de les dades reials, les plaques de circuits ceràmics s'han d'actualitzar i actualitzar constantment per seguir el ritme de la revolució industrial.

L'informe d'investigació de la indústria de plaques de circuit basat en ceràmica se centra a analitzar l'estat de desenvolupament i les característiques de la indústria de plaques de circuit basat en ceràmica de la Xina, així com els reptes als quals s'enfrontarà la indústria de plaques de circuit basat en ceràmica de la Xina i les estratègies de desenvolupament de les empreses. L'informe també va fer una anàlisi detallada de la tendència de desenvolupament de la indústria global de plaques de circuit basat en ceràmica i va fer un estudi i judici de tendències sobre la indústria de plaques de circuit basat en ceràmica. Com es desenvoluparà la indústria de plaques de circuit basades en ceràmica en el futur? Si us plau, presteu atenció a l'informe "2020-2025 Informe de recerca de l'estratègia de desenvolupament i anàlisi en profunditat del mercat de la indústria de plaques de circuits basats en ceràmica" de l'Institut de recerca de l'Institut de recerca de la Xina.